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fd-soi 文章

田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真

  • 介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响,并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计,理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果,可以得出结论:所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力,在惯性传感器领域有一定的应用前景。
  • 关键字: 微加速度计  SOI  交叉轴干扰  灵敏度  

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能

  • 半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
  • 关键字: Nexperia  CAN-FD  保护二极管  

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字: Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

穿过隔离栅供电:认识隔离式直流/ 直流偏置电源

  • 电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具,不仅需要了解手头上的任务和现有工具,还要知道如何充分利用这些工具。
  • 关键字: CAN  FD  

德州仪器推出业界首款0级数字隔离器,可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护

  • 德州仪器(TI)近日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。此外,当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配
  • 关键字: CAN FD  IVN  

格芯与环球晶圆签署合作备忘录,未来将长期供应12英寸SOI晶圆

  • 全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
  • 关键字: 硅晶圆  SOI  

从CANopen到CANopen FD的技术升级

  • 2019年11月21日,在SPS 2019庆祝30周年展会上,CiA组织通过两个网桥连接的网络展示了从经典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出现带来哪些变化?这里重点介绍一下CANopen FD的特性。自1991年颁布了CAN 2.0技术规范起,CiA便一直致力于CAN协议的推广,其中包括CAN底层(CAN数据链路层、CAN物理层)设计及CAN的应用层(CANopen)。CANopen协议在CiA 301中明确规定其PDO、SDO、NMT网络管理等协议的规范,并使用经典
  • 关键字: NMT  FD  

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

  • 中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。然而,先进芯片制造工艺虽有巨资投入,却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求;像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求,则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)为首的特色工艺芯片制造企业,基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日,在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
  • 关键字: RF-SOI  BCD  

Soitec发布2020上半财年报告,同比增长30%,达成全财年财测预期

  • 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。•        2020上半财年销售额为2.585亿欧元,按固定汇率和边界1计增长30%•        当期营业收入增长23%,达到5,130万欧元•      
  • 关键字: SOI  材料  晶圆  

格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护

  • 近日,作为先进的特殊工艺半导体代工厂,格芯(GF®)今日宣布正在与Arm®展开合作,为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统(SoC)解决方案。随着逆向工程的威胁和其他对IP的非法威胁日益加剧,采用基于硬件的安全IP解决方案(包括加密内核、硬件信任和高速协议引擎)从根本上保护复杂电子系统成为当务之急。配有Arm® CryptoIsland™片上安全隔区的格芯22FDX平台提供了一种片上硬件安全解决方案,使得前端模块(FEM)、射频、基带、嵌入式MRAM和加密功能可以轻松地集
  • 关键字: FD-SOI  安全  

设计瞄准5G汽车物联网,工艺何不就选FD-SOI

  • 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一,FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详,从应用的广度上......
  • 关键字: FD-SOI  芯原微电子  格芯  三星  

SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖,村田、中芯领导人获奖

  • 2019年9月17日 中国上海 -  SOI产业联盟( SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者,分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河),二位为RF-SOI (一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献而荣获此殊荣。此次SOI产业联盟在上海举办了年度RF-SOI论坛,共有来自中国和世界各地的450多位行业领袖参加,是SOI
  • 关键字: SOI  RF  

看好CAN FD车载网络前景,TI发布系统基础芯片

  •       CAN FD是一种通信协议,主要用于车载网络,是CAN总线标准的升级版。自2019年以来,包括中国在内的车厂、一级经销商(Tier 1)等,纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD几乎无人问津。究其原因,新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。照片:TI接口产品部门产品线经理Charles Sanna      CAN FD的芯片用量非常可观,如果一辆汽车全部采用CAN FD,可能传统车需要二十个
  • 关键字: CAN  FD  

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

  • 日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
  • 关键字: 格芯  Soitec  SOI  

格芯和Dolphin Integration 推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案

  •   格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布,双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。  作为合作事宜的一部分,Dolphin Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案,加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能,可以让设计师利用正向及反向体偏置技术,动态地补偿工艺、
  • 关键字: 格芯  FD-SOI  
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