海外企业为中国本土IC设计业出招

　　摘要：部分IC设计的上下游海外企业为本土IC设计业支招，提出了竞争需要在更高的OSO层次、做应用创新、上市时间比上市成本重要、利用本土企业的特色等建议。

　　前言

　　“不识庐山真面目，只缘身在此山中。”“兼听则明，偏信则暗”。在海外IC(集成电路)设计的上下游企业眼里，我国本土IC设计业的特色如何?应该如何发展?尽管海外企业有自己的商业立场，但他们也都有个共同的出发点：希望中国的合作伙伴——本土IC设计企业能成功。因此，海外合作伙伴的意见对本土企业还是具有一定参考意义的。

　　中国IC设计业现状

　　中国半导体业正强劲增长(图1)，中国的IC设计公司数量也在增长(图2)，预计中国IC设计业的营业额将步步提升(图3)，IHS iSuppli的高级分析师顾文军2012年1月预计，中国IC设计业要到2015年才会突破100亿美元，中国对IC的需求与IC的本土供应能力目前还存在巨大的差距(图4)。

　　IC的竞争到了更高层次

　　IC设计服务公司芯原(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民认为，现在公司的整合程度越来越高，目前出现的 OSO(Original Solution Orchestrator，委托解决方案协调者，是不久前Gartner提出的概念。)比ODM(委托设计)、OEM(委托制造)级别高，主要体现在整合应用和内容。这种整合程度不是每家企业都能做的。例如苹果产品成功，体现在应用和内容的丰富，因此硬件可以做得很好，但丰富的内容不容易，因此三星和中国台湾的一些厂商朝上走不太容易。现在Google(谷歌)也在谈内容，收购了Motorola硬件。在中国，如果百度、阿里巴巴向下走也许会很厉害，因为有用户基础。

　　例如，中国台湾的PC很强，但转向智能手机/pad(平板电脑)就出现了些问题，原因是芯片/芯片组很强还不够，还缺少内容。我国的小米手机已经意识到做内容，而不仅仅是手机本身。

　　本土IC设计能力已处于先进水平

　　戴伟民认为，中国的start up(初创公司)比台湾数量多，而且设计能力不比台湾差。国内很多设计公司/设计服务公司做40nm、双核的设计没问题。

　　EDA(电子设计自动化)工具与IP(知识产权)供应商Synopsys的全球副总裁、亚太区总裁潘建岳也同样认为，总体来看，中国的IC设计公司比较有冲劲，当然其最大的基础还是依托于中国的市场。另一原因，平均而言，国内设计公司成立的时间较短，在知识产权(IP)和设计积累方面会少一点，因此大家也更敢于去采用新的工艺。“目前我在亚洲看到的情况是，当一个新工艺出来时候，比如40nm这一波出来时，按照我们的统计，采用40nm的设计公司的个数，中国大陆是走在亚洲其他国家/地区前面的，也就是说中国大陆的公司采用先进工艺的数目会比中国台湾地区或韩国多。(注：当然企业的量级不一样，例如三星、台湾联发科技(MTK)等有很多分支部门在同时做。)”可见，中国公司正更积极地采用新的工艺。这从一方面看，就是“中国公司对新技术更加敏感。”