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半导体由日立主导 NEC出任社长

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作者:时间:2006-01-31来源:收藏
  制作所、东芝、瑞萨科技三公司此前宣布,将于2006年1月联合成立一家磋商独立代工业务可行性的筹备公司“尖端工艺代工筹备公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)”。有关该筹备公司的成立进展情况日前已经公开。 

  企划公司的出资比例为50.1%、东芝33.4%、瑞萨科技16.5%,占了主导地位。日立并不是LSI厂商而是家电厂商,因此以日立为主导“可以进行公平的磋商”(日立)。筹备公司的社长由原电子副社长、现日立制作所顾问桥本浩一担任。 

  筹备公司将探讨65nm工艺(hp90)SoC(系统芯片)代工业务的可行性,并于2006年6月底之前提交业务计划书。如果可行的话,将征集新的投资者;如果不可行,就解散筹备公司。 

  另外,筹备公司的注册资金方面,包括成立时的准备资金在内共1亿日元。预定2006年3月增资1亿日元。员工数为10人。


关键词: NEC 半导体 日立

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