2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议

在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)。

ICEPT-HDP 2010将于2010年8月在中国西安举行，为期4天。将有来自近20个国家和地区的代表参加，拟发表论文约300余篇。会议将通过专题讲座、特邀报告、分会报告、论文张贴、展览展示等形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流，诚邀业界人士踊跃参与。

一、 大会主要信息

会议地点：中国  西安             会议时间 ：2010年8月

会议指定网站：http://www.icept.org

会议规模：400-500人

会议主题

q 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装、系统封装等。

q 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件；高密度互连、印刷电路多层板及表面封装技术等。  

q 封装设计与模拟: 各种新型封装/组装设计；对电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证的方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。 

q 新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。 

q 封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。 

q 封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。

q 质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法/技术/工具。 

会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等

二、 大会组织机构

会议指导单位：

中国电子学会                                  中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中华人民共和国教育部高等教育司         中国科技部高新技术发展及产业化司

西安市人民政府工业与信息化委员会     中国国际文化交流中心

会议主办单位：

中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）    

国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）

西安电子科技大学

西安微电子研究所（771所）

会议承办单位：

西安电子科技大学

西安微电子研究所（771所）

北京菲尔斯信息咨询有限公司

大会主席：

毕克允    中国电子学会副总监

中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会理事长

中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长

顾问委员会:

十、会议组委会联系方式

北京：

联系人： 张爽    黄行早   

电话：010-64655241  64674511   传真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）

上海：

联系人： 张军营    黄刚   

电话：021-38953725  38953726   传真：021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）