新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 行业要闻 > 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知

作者:时间:2010-05-06来源:电子产品世界收藏

各有关单位:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/108714.htm

中国体导体技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体技术与市场研讨会”于201062427日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下:

一、指导单位:工业和信息化部电子信息司

              中国电子学会

              深圳市人民政府

二、主办单位:中国半导体行业协会

              深圳市科技工贸和信息化委员会

三、承办单位:中国半导体行业协会封装分会

国家集成电路设计深圳产业化基地

北京菲尔斯信息咨询有限公司

深圳市半导体行业协会

四、协办单位:《电子工业专用设备》杂志社

五、支持单位:国际半导体材料既设备协会(SEMI

              上海集成电路行业协会

              北京市半导体行业协会

华美半导体行业协会

六、支持媒体:

《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》

七、时    间:2010624-27

24日报到,报到地点:金百合大酒店,25日报到在麒麟山庄

八、会议地点:深圳麒麟山庄

九、会议内容:

1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望;

2、 先进封装测试技术:

(1) 先进封装产品与工艺(SiPBGACSPWLP3DFC等)

(2) 绿色封装、组装与表面涂层技术;

(3) LED封装测试技术

(4) 封装可靠性与测试技术;

(5) 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术

(6) 先进封装设备、封装材料及应用;

(7) 新兴领域(MEMS/MOEMS)封装技术

3、 中国半导体封装产业调研报告

(1) 2009年度中国封装产业调研报告;

(2) 2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

(3) 2009年度中国LED封装测试产业调研报告;

(4) 2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

(5) 2009年度中国环氧模塑料产业调研报告;

(6) 2009年度中国半导体引线框架产业调研报告;

(7) 2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;

(8) 2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议组委会联系方式

北京:

联系人: 张爽    黄行早   

电话:010-64655241  64674511   传真:010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址:北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室(100029

上海:

联系人: 张军营    黄刚   

电话:021-38953725  38953726   传真:021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址:上海市张江科苑路2012103室(201203

         

中国半导体行业协会

二〇一〇年四月十日



关键词: IC 封装测试

评论


相关推荐

技术专区

关闭