2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知
各有关单位:
中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下:
一、指导单位:工业和信息化部电子信息司
中国电子学会
深圳市人民政府
二、主办单位:中国半导体行业协会
深圳市科技工贸和信息化委员会
三、承办单位:中国半导体行业协会封装分会
国家集成电路设计深圳产业化基地
北京菲尔斯信息咨询有限公司
深圳市半导体行业协会
四、协办单位:《电子工业专用设备》杂志社
五、支持单位:国际半导体材料既设备协会(SEMI)
上海集成电路行业协会
北京市半导体行业协会
华美半导体行业协会
六、支持媒体:
《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
七、时 间:2010年6月24-27日
(24日报到,报到地点:金百合大酒店,25日报到在麒麟山庄)
八、会议地点:深圳麒麟山庄
九、会议内容:
1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望;
2、 先进封装测试技术:
(1) 先进封装产品与工艺(SiPBGACSPWLP3DFC等)
(2) 绿色封装、组装与表面涂层技术;
(3) LED封装测试技术
(4) 封装可靠性与测试技术;
(5) 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术;
(6) 先进封装设备、封装材料及应用;
(7) 新兴领域(MEMS/MOEMS)封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
(1) 2009年度中国IC封装产业调研报告;
(2) 2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告;
(3) 2009年度中国LED封装测试产业调研报告;
(4) 2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;
(5) 2009年度中国环氧模塑料产业调研报告;
(6) 2009年度中国半导体引线框架产业调研报告;
(7) 2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;
(8) 2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十、会议组委会联系方式
北京:
联系人: 张爽 黄行早
电话:010-64655241 64674511 传真:010-64676495
Email: faith_epe@sohu.net
地址:北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室(100029)
上海:
联系人: 张军营 黄刚
电话:021-38953725 38953726 传真:021-38953726
Email: zjy02711@163.com.
地址:上海市张江科苑路201号2幢103室(201203)
中国半导体行业协会
二〇一〇年四月十日
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