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芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等......
上海站 时间:2018年10月17-19日 地点:上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间:2018年12月20-22日 地点:深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括: 更有来自全球几十个技术公司等 顶级......
聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2018会议和展览将于2018年3月20至22日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了首届EDI CON创新奖决赛入围产品名单。此奖项旨在表彰过去......
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fables......
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦东嘉里大酒店举办年度CDNLive使用者大会,会议集聚了Cadence的技术用户、开发者、业界专......
NI Week 2014进入第二天,今天的主题演讲环节重点是推介LabVIEW 2014的新特性,以及NI的各种重量级新产品和新方案的发布。 在主题演讲开始之前,NI市场合作副总裁Ray Almgren首先发布......
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功举办了第十届NI高校教师交流会(Professor Day 2014)。杭州作为中国东部的重要城市拥有丰富的教......
随着经济复苏尤其是一些热点应用领域需求的推动,全球和中国点胶注胶设备市场将迎来黄金发展期。以最主流应用之一的半导体制造和封装应用为例,有研究数据就显示:到2015年中国半导体与汽车电子设备市场规模将达到300亿人民币。......
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新......
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