中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

　　为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。

　　据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟的成立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。

　　据了解，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况。