昨夜今晨，美股三大指数持续走强，标普500、纳指创收盘历史新高，美股芯片股全线大涨，费城半导体指数大涨近3%，也创出历史新高。有消息称，英特尔、AMD或将在今年第二、第三季度发起新一轮涨价。

　　北京时间4月23日早间，全球存储芯片巨头——SK海力士披露了财报数据，其中显示，公司一季度净利润达40.33万亿韩元（约合人民币1863亿元），大超分析师预期的29.39万亿韩元；一季度运营利润37.61万亿韩元，亦高于市场预期。第一季度DRAM平均销售价格较第四季度大幅上涨约60%；一季度NAND平均销售价格较第四季度大幅上涨约70%。

　　另外，美股一季度财报季至今的整体表现亦超出分析师预期，为市场提供了重要的基本面支撑。据彭博数据，目前已披露一季度业绩的标普500成分股中，约81%的每股盈利超出分析师预期；据LSEG数据，一季度整体盈利增速约为14%。

　　美股芯片股全线飙涨

　　美东时间4月22日，美股三大指数持续走强，尾盘加速上涨，截至收盘，纳指大涨1.64%，标普500指数涨1.05%，均创出历史新高；道指涨0.69%。

　　美股大型科技股普涨，甲骨文大涨超3%，苹果、谷歌、亚马逊、微软大涨超2%，英伟达涨超1%，Meta、特斯拉小幅收涨。

　　美股芯片股全线大涨，费城半导体指数收涨2.72%，连续第十六个交易日走高，创1994年有数据记录以来最长连涨天数。其中Arm暴涨超12%，美光科技、闪迪大涨超8%，AMD大涨超6%，台积电ADR、博通大涨超5%，迈威尔科技大涨超3%。

　　WEBs Investments分析师Ben Fulton认为，投资者正式开始将中东局势抛诸脑后。他表示，事实上，从现在起美国股市将比国际市场更容易走高，尤其是考虑到财报带来的预期顺风。

　　在AI算力需求持续爆发之际，芯片行业或掀起新一轮涨价潮。英特尔、AMD将在第二、第三季度发起新一轮涨价。

　　消息面上，在AI算力需求持续爆发之际，CPU行业或掀起新一轮涨价潮。英特尔、AMD将在第二、第三季度发起新一轮涨价。

　　其中，英特尔已于3月上调了PC CPU价格，并在4月1日进一步调整服务器CPU价格。供应链从业人员预测，鉴于当前供需缺口尚未缓解，该厂下半年仍有8%至10%的再度涨价空间。

　　AMD被传针对服务器CPU产品线，预计将在第二、第三季度各有一次涨价动作，累计涨幅或达16%至17%。而在今年3月，该公司已计划提高消费级CPU的定价，与去年的报价相比涨幅最高达15%。

　　英特尔在2025年财报中明确指出：“对CPU在AI时代关键作用的信心持续增强”，并在电话会中表示传统服务器的需求依然非常强劲。

　　有分析人士指出，在Agentic AI（智能体）中，CPU的大量调度使其耗时占比较高。早期AI效率研究主要聚焦于GPU内核和KV缓存调度，但Agentic AI在执行流程中引入了大量以CPU为中心的工具；工具链的大量调度或使得Agentic AI中CPU侧耗时占比较高。

　　国海证券指出，AI工作负载的范式正从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU数量不足将导致GPU资源被浪费，当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。

　　据报道，台积电近期持续加码3nm产能，以应对CPU与AI ASIC同步爆发。据悉，目前包括英特尔、AMD的主流版本CPU，以及英伟达即将推出的Vera CPU，均采用3nm制程。

　　另外，英特尔近期宣布，以142亿美元买回爱尔兰Fab 34晶圆厂49％股权，收回产能主导。该厂为Intel 4与Intel 3制程的关键据点，也是目前最高产量的先进制程晶圆厂之一。

　　存储芯片巨头重磅发布

　　北京时间4月23日早间，韩国存储芯片制造商SK海力士公司披露了2026年一季度业绩报告，其中显示，公司第一季度营收为52.6万亿韩元，分析预期为53.6万亿韩元；一季度净利润为40.33万亿韩元，高于分析师预期的29.39万亿韩元；一季度运营利润37.61万亿韩元，亦高于分析师预期35.7万亿韩元。

　　财报显示，SK海力士公司第一季度DRAM平均销售价格较第四季度上涨约60%；一季度NAND平均销售价格较第四季度上涨约70%。

　　SK海力士公司预计，短期内有利的定价环境将持续；第二季度DRAM出货量环比高个位数百分比增长；第二季度NAND出货量环比增长约15%左右。

　　SK海力士表示，服务器内存需求持续强劲，抵消了个人电脑与智能手机芯片领域的疲软表现，正推动整体市场增长。服务器芯片领域，DRAM与NAND的需求基础均在扩大。今年资本支出预计将较去年大幅增长。

　　另外，SK海力士公司周三还宣布，计划在韩国投资19万亿韩元（约合人民币878亿元），用于建设一座新的先进封装制造工厂，以满足全球对AI存储器不断增长的需求。

　　SK海力士在声明中写道，新的芯片制造厂将专门用于先进封装工艺，这一工艺对于制造诸如高带宽存储器（HBM）芯片等人工智能存储产品至关重要。据悉，该工厂将于本月开始动工建设。

　　作为英伟达的主要供应商，SK海力士一直在扩大生产规模，以满足对AI数据中心强劲需求的局面。

　　今年早些时候，SK海力士就曾指出，公司已加快产能扩张步伐，包括提前启用韩国的一家新存储芯片工厂，以满足不断增长的需求。

　　该公司周一还发布声明称，已开始大规模生产专为英伟达下一代Vera Rubin人工智能芯片设计的下一代内存模块SOCAMM2。

　　SK海力士表示，这些新产品将从根本上解决在大型语言模型的训练和推理过程中遇到的内存瓶颈问题。SOCAMM2产品与传统的RDIMM2相比，带宽提高了一倍以上，能效提高了75%以上，为高性能AI操作提供了优化的解决方案。

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