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芯和半导体
芯和半导体：国产EDA一定要有自己的独特优势
EDA/PCB
芯和半导体
国产EDA
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2024-12-24
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
EDA/PCB
EDA
芯和半导体
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2024-06-25
如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
嵌入式系统
芯和半导体
3DICC
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2023-11-23
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
EDA/PCB
芯和半导体
3DIC Chiplet
Chiplet
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2023-10-26
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
EDA/PCB
芯和半导体
AI
HPC
Chiplet
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2023-10-17
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
EDA/PCB
芯和半导体
DAC
高速数字信号
电源完整性
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2023-07-11
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
EDA/PCB
芯和半导体
3D InCites
Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖
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2023-03-10
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
EDA/PCB
芯和半导体
DesignCon2023
Notus
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2023-02-02
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
EDA/PCB
芯和半导体
ICCAD 2022
板级电子设计EDA平台
Genesis
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2022-12-27
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
EDA/PCB
Chipletz
芯和半导体
Metis
智能基板
Chiplet
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2022-09-21
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
EDA/PCB
芯和半导体
DAC
EDA
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2022-07-13
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
EDA/PCB
芯和半导体
射频EDA
滤波器
IMS2022
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2022-06-22
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
EDA/PCB
芯和半导体
UCIe
国产EDA
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2022-04-29
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
EDA/PCB
芯和半导体
DesignCon 2022
Hermes PSI
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2022-04-07
本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇
EDA/PCB
EDA
芯和半导体
异构集成
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2021-10-25
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
EDA/PCB
芯和半导体
片上无源
电磁场仿真套件
三星8LPP
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2021-05-14
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
EDA/PCB
芯和半导体
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2021-01-12
芯和半导体在上海张江成立
芯和半导体
上海
EDA
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2019-10-11
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车联网
C-V2X
铁氧体磁珠
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