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multi-ice资讯
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新
EDA/PCB
Arteris
Multi-Die
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2025-06-19
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案
电源与新能源
onsemi
power
安森美
NCP1618
Multi-mode PFC
ATX power
Gaming power
Networking
电竞电源
网通电源
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2023-10-11
亚马逊云科技在中国区推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例
智能计算
R6gd
Ice Lake
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2023-02-10
罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统
手机与无线通信
罗德与施瓦茨
CTIA
多到达角度
multi-AoA
5G FR2毫米波测试
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2022-10-11
Intel 10nm十代酷睿终极版发布:频率暴涨、苹果独享
英特尔
苹果
CPU处理器
10nm
MacBook Pro
Ice Lake
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2020-05-14
使用0级数字隔离器解决高温隔离设计难题
汽车电子
HEV
ICE
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2020-04-09
Intel 10nm服务器U首曝:多线程性能提升118%
网络与存储
英特尔
CPU处理器
服务器
10nm
至强
Ice Lake
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2020-02-13
英特尔开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器
英特尔
OEM
10nm Ice Lake处理器
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2019-07-31
Intel:10nm的Ice Lake处理器相比前代有18% IPC提升
消费电子
英特尔
台北电脑展
酷睿
Ice Lake
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2019-05-29
英特尔:10nm Ice Lake笔记本芯片图形性能提升2倍
消费电子
Ice Lake
酷睿
英特尔Gen11
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2019-05-28
希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术:提高读写性能
网络与存储
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
ICE宣布52亿美元收购互动数据公司IDC
嵌入式系统
ICE
IDC
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2015-10-28
完整解决方案打包奉送:多点触控智能家居平台软硬件实现
消费电子
智能家居
Multi-Touch
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2015-08-27
ICE时代正在悄然离去
嵌入式系统
ICE
DUT
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2015-05-07
Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品
模拟技术
Silicon Labs
Multi-PLL
时钟
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2014-08-07
Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品
模拟技术
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
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2014-07-31
SoC验证走出实验室良机已到
嵌入式系统
SoC
ICE
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2014-01-17
ICE-flow汽车疲劳耐久性工程解决方案
测试测量
ICE-flow
汽车疲劳
耐久性
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2013-05-14
MVA(Multi-domain Vertical Alignment)广视角技术的原理分析
光电显示
技术
原理
分析
视角
Alignment
Multi-domain
Vertical
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2012-05-09
了解片上系统(SoC)的调试架构
嵌入式系统
SoC
ICE
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2012-02-09
使用在线仿真器(ICE)进行程序优化
测试测量
ICE
在线仿真器
程序
|
2011-12-21
基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型
嵌入式系统
现场总线
Multi-Agent系统
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2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模拟技术
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
联想主机机身变“冰箱”
手机与无线通信
CES
ICE CASE
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2011-01-17
污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现
手机与无线通信
通信技术
实现
Multi-Agent
系统
智能化
污水处理
通信协议
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2010-03-12
Windows Embedded Standard 7 ICE的作用
嵌入式系统
Embedded
Standard
ICE
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2010-03-10
三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封装
Multi-die
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2009-11-06
DSP编程过程中的几个关键问题的研究
嵌入式系统
汇编指令的歧义
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器
元件/连接器
泰科
连接器
MULTI-BEAM XL
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2009-06-29
Multi touch技术
工控自动化
技术
touch
Multi
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2009-02-19
触控屏幕市场火红 义隆电子”Multi-Finger”专利技术受关注
工控自动化
工业控制
触控屏
义隆电
Multi-Fing
工控机
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2007-10-15
Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系统
测试测量
ICE™
Microchip
MPLAB®
REAL
测量
测试
仿真系统
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2007-01-19
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热成像无人机新突破!不换无人机,挂个云台就能实现夜视搜寻?
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BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平台
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Ceva
AI DSP
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2026-01-09
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ED驱动芯片FZH186,应用开发相关技术文档
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2026-01-07
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LED驱动芯片FZH182,应用开发相关技术文档
15270234127
2026-01-07
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