HBM3技术资讯-电子产品世界网

随着整体内存价格飙升和HBM4的临近，2026年可能成为存储巨头的又一个里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）发布的新年致辞中指出，即使HBM4在提升产能，HBM3E今年仍将成为主导产品，预计其将在2026年占HBM总...

SK海力士 HBM3 2026-01-05

据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于...

英伟达 HBM3 2025-09-01

Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算（HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM...

AMD Microsoft Azure 2024-11-21

路透社披露，三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证，将使用在符合美国出口管制措施，专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上，至于更高阶的HBM3E版本，尚未通过英伟达的测试。由于SK海力士、美...

三星英伟达 2024-07-24

在 HBM3 上，三星落后了。...

HBM3 HBM3E 2024-05-30

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两...

英伟达 H200 2023-11-14

6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需...

businesskorea SK 2023-06-19

SK海力士宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。拥有当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片，从开发成功到量产仅用七个月HBM3将与NVIDIA H100 Tensor ...

SK海力士英伟达 2022-06-12

Nvidia在其年度GTC会议上宣布了一系列以AI为重点的企业产品。其中包括其新的硅架构Hopper的细节；第一个使用该架构的数据中心GPU H100；一个新的Grace CPU "超级芯片"；以...

英伟达 H100 2022-03-25

HBM3