ERS资讯-电子产品世界网

面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用...

ERS Luminex 系列光子解键合机 2025-03-28

ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁...

ERS 晶圆测试 2025-03-26

ERS全自动光子解键合设备问世

ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300...

ERS 光子解键合设备 2024-05-30

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键...

ERS electronic 光子解键合 2024-05-29

以中国半导体市场的活力助推公司快速成长

ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶...

202404 ERS 2024-04-11

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略...

半导体 ERS 2024-03-29

ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和...

ERS 仪艾锐思半导体 2024-03-21

ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Devic...

ERS electronic 高功率 2023-11-14

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率。2023 年 11 月 14 日，半导...

ERS electronic 高功率温度卡盘系统 2023-11-14

ERS参加中国国际半导体高管峰会发表精彩演讲

2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了...

ERS 中国国际半导体高管峰会ISES2023 2023-10-20

ERS进入中国的第六年：实验室落户上海

作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣...

ERS 封装 2023-07-05

ERS electronic在上海成立实验室

ERS electronic在上海成立实验室慕尼黑，2023年6月29日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。...

ERS 晶圆温度盘 2023-06-29