Cadence-Allegro技术资讯-电子产品世界网

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的...

地平线征程 6 2026-05-13

高阶智驾要落地，线控底盘为什么必须执行得准

高阶智驾继续落地后，车辆不能只依赖感知和决策，线控转向、线控制动和主动悬架等底盘执行系统也要更准、更稳。本文结合 Allegro 在线控底盘、48V、传感器、电机驱动、电源管理和功能安全方面的分享，分析底盘电子化对汽车半...

线控底盘智能底盘 2026-05-09

800V 进入 AI 数据中心，电源要从机柜到板级重新设计

AI 服务器单机功耗和单柜输入功率增加，低压大电流会带来线缆、连接器、母线、电源模块和散热压力。800V 进入讨论，背后是从机柜输入、中间母线、板级电源到热插拔、遥测、保护和隔离驱动的一整套供电设计变化。...

AI 数据中心 800V 2026-04-25

释放48V机器人系统的潜力

电气系统对效率和成本效益的需求，正在推动48V 系统在各行业普及。这种更高电压的架构，成为传统 12V/24V 系统的最优替代方案，尤其在需要大功率输出的场景。工业自动化、电信领域已广泛采用 48V 为电机、执行器及其他...

48V 机器人系统 2026-04-10

高精度电流传感器集成电路增强功率转换

Allegro MicroSystems 最新推出的高精度霍尔效应电流传感器，面向汽车与工业高压功率转换系统中高速、高闭环精度的控制环路而设计。这款磁电流传感器专为高精度电流检测打造，集成高压电气隔离功能，灵敏度误差仅 ...

Allegro ACS37017 2026-03-10

Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革...

Cadence ChipStack 2026-03-02

Cadence为AI数字信号服务提供商提出了新的方向

语音人工智能和沉浸式音频在家庭娱乐、汽车信息娱乐和智能手机中的重要性促使Cadence宣布推出第六代优化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，专为设备内语音AI和音频设计。HiFi DSP家族的最...

Cadence AI 2026-01-27

Cadence及其合作伙伴排队购买预验证芯片组

你有没有想过芯片组是什么？可以把它看作是一小块专用的硅片（“芯片”），设计用来与其他芯片集成在同一封装内，因此成品器件表现得像一块大型芯片。设计师没有打造庞大的单体SoC，而是将计算、I/O、内存接口及其他功能拆分为混合...

Cadence 芯片组 2026-01-21

Cadence采用下一代低功耗DRAM和Microsoft RAIDDR ECC技术，为人工智能应用提供企业级可靠性

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出业界首款专为企业与数据中心应用设计的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 内存 IP 系统解决方案。该创新方案融合了 Cadence 经过量产验证的 LPDDR5...

Cadence LPDDR5X 2026-01-20

Allegro AHV85000/40 集成电路对通过一个变压器提供隔离栅极驱动和偏置电源

Allegro MicroSystems 推出一款双通道隔离栅极驱动芯片组，通过单个外部变压器同时传输脉宽调制（PWM）控制信号与栅极偏置电源，旨在精简高压功率级的物料清单（BOM）并优化布局方案。该芯片组包含 AHV8...

Allegro 数据中心 2026-01-14

双向200-A霍尔电流传感器首次实现1400伏隔离

Allegro 微系统ACS37200 是一种±200-A电隔离霍尔效应电流传感器，针对传统高电流并联解决方案在HEV和电动汽车动力系统、工业驱动和人工智能数据中心电源中产生的功率耗散问题。该器件声称拥有业界领先的50 ...

Allegro 电隔离 2026-01-06

Cadence在台积电N3P上以64Gbps的速率对UCIe IP进行录送

Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点...

Cadence 台积电 2025-12-29

Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innosc...

Allegro 英诺赛科 2025-11-26

Cadence电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及...

Cadence 电子设计仿真工具标准 2025-10-21

新思科技暴跌背后最根本原因是中国吗？

针对新思科技股价暴跌背后的一些问题，我们也是本着让子弹飞一会儿的逻辑观察了几天，并结合这几天的一些其他半导体相关问题综合评估这背后的原因。...

新思科技 Ansys 2025-09-16

Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型扩展数字孪生平台库

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现...

Cadence NVIDIA 2025-09-16

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助 Cadence® Palladium® Z3 Enterprise Emulation Plat...

Cadence NVIDIA 2025-08-20

英伟达采用赛迪斯功率分析工具重新生产 Rubin 芯片

Cadence Design Systems 开发了一种动态功率分析（DPA）应用程序，该应用程序可以扩展到具有超过 400 亿个门的芯片设计，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Pal...

Cadence 英伟达 2025-08-18

EDA巨头对华出口违规，遭美国司法部和商务部罚款超1.4亿美元

7月28日，美国司法部（DOJ）与加州北区检察官办公室联合宣布，总部位于美国加州圣何塞的EDA巨头公司Cadence Design Systems, Inc.就违反出口管制法律达成认罪协议，以解决其违反《出口管制条例》（...

EDA Cadence 2025-07-31

Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP，为新一代AI基础架构助力

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化，运行速率高达 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Ca...

Cadence LPDDR6 2025-07-16

美国EDA大厂新思科技收购案获中国有条件批准

7月14日，国家市场监督管理总局发布公告，宣布附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。公告称，鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和...

EDA 新思科技 2025-07-15

Cadence推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算...

Cadence 多核处理器 2025-07-14

Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作

7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5...

Cadence 三星 2025-07-10

Cadence收购VLAB Works，强化汽车软件验证能力

据报道，Cadence近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下的VLAB Works。这一收购将进一步完善Cadence在系统验证全流程的技术布局，特别是在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLAB W...

Cadence VLAB Works 2025-06-24

如何通过混合信号仿真优化硅光子学

Silicon photonics 正在重塑数据中心的未来。但工程师需要更先进的仿真工具来将这些轻型吊索组件与电子设备集成。当今的计算和通信应用程序需要前所未有的处理能力和高带宽内存访问。以光速传输的数据正在成为解决方案...

混合信号仿真硅光子学 2025-06-19

Allegro如何用技术定义汽车电子新范式

2025 年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35 年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电...

202505 Allegro 2025-05-23

芯片设计，迎来拐点

超过50%的先进芯片设计正在借助人工智能实现。...

EDA Cadence 2025-05-13

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中...

Cadence DDR5 2025-05-07

慕尼黑上海电子展对话Allegro：如何用技术定义汽车电子新范式？

2025年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电驱化...

Allegro 电流传感器 2025-04-27

出售Artisan将是Arm转型的标志性事件

虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。...

Artisan Arm 2025-04-24

Cadence将收购Arm部分IP业务

Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展...

Cadence ARM 2025-04-17

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 A...

Cadence NVIDIA 2025-03-25

Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签...

Conformal AI Studio SoC设计 2025-03-20

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。据悉，3月5...

安森美 Allegro 2025-03-07

安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems

安森美（onsemi）于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称"Allegro")董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通...

安森美 Allegro 2025-03-06

安森美半导体或收购Allegro

行业消息显示，近日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能...

安森美半导体 Allegro 2025-03-03

射频功率收集电路

本文重点：射频功率收集，对于源和负载之间的最佳功率传输、减少功率反射和提高系统效率而言，IMN 至关重要。能量收集整流器和电压倍增器电路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是将射频信号转...

Cadence 射频功率 2025-02-20

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称为“Allegro”）近日宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。...

Allegro 电流传感器 2025-01-10

Cadence Palladium Z3和Protium X3系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Pa...

Cadence Palladium Z3 2024-12-25