CSIP2011

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CSIP高松涛接受采访

中国芯 集成电路 2011-12-27

华润上华:代工和fabless要像IDM一样结合

中国芯 模拟IC 2011-12-27

兆易:游击战练就闪存黑马

中国芯 闪存 2011-12-27

厦门优讯:要为中国的光通信收发器定价

中国芯 光通信 2011-12-27

君正为何能第一个发布Android 4.0平板电脑

中国芯 CPU 2011-12-27

TCL赵樊庆:智能电视带给芯片业新商机

中国芯 智能电视 2011-12-27

珠海塞纳臧晓钢:踏入激光打印机领域的秘诀

中国芯 打印机 2011-12-27

爱国者COO高喆:创新源于客户需求

中国芯 消费电子 2011-12-27

吴雄昂:平台化可破整机和芯片联动难题

中国芯 ARM 2011-12-27

何卫:整机市场,需要上下游的配合

中国芯 闪存 2011-12-23

柯炳粦:模拟本来就需要精英

中国芯 模拟 2011-12-23

臧晓钢:我们的核心技术,对全球产生了很大的振荡

中国芯 打印机 2011-12-23

马平西:移动支付市场即将爆发

中国芯 移动支付 2011-12-23

高松涛:集成电路体现整个国家经济工业整体水平

中国芯 集成电路 2011-12-23

周生雷:移动互联网终端是我们重要开拓的市场

中国芯 CPU 2011-12-23

高哲:其实我们很少去讲“云”

中国芯 云计算 2011-12-23

赵樊庆:智能电视开始倾向IT化

中国芯 智能电视 2011-12-23

吴雄昂:双核进入标配 多核演进将继续发展

中国芯 ARM 2011-12-23

赵仲明:办好两个集成电路国家基地

中国芯 集成电路 2011-12-22

彭进:集成电路五年计划 IP平台助力中国芯

中国芯 集成电路 2011-12-22

任奇伟:打造中国的存储器IDM巨头

中国芯 存储器 2011-12-22

吴雄昂:将机遇转化为现实

中国芯 ARM 2011-12-22

张东:自主可控 云筹未来

中国芯 云计算 2011-12-22

王利强:开放创新,共赢未来

中国芯 芯片 2011-12-22

黄杰:济南的信息产业情况 集成电路产业发展的思路

中国芯 集成电路 2011-12-22

孙加兴:移动互联网时代的半导体产业

中国芯 半导体 2011-12-22

高松涛:整机与芯片联动 加强互惠合作

中国芯 芯片 2011-12-22

王芹生:“中国芯”是一种创新的成果

中国芯 半导体 2011-12-22

廉凯:支柱产业的地位和作用日益突出

中国芯 集成电路 2011-12-22

刁石京:加快“十二五”时期的结构创新和转型升级

中国芯 集成电路 2011-12-22

李宽端:打造国内一流的集成电路制造业集群

中国芯 集成电路 2011-12-22

推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链

中国芯 芯片 2011-12-22

第六届“中国芯”获奖名单

中国芯 CSIP2011 2011-12-22

2011我国集成电路设计业逆风高飞

中国芯 半导体 2011-12-22

“中国芯”大会示范整机芯片联动创新模式

中国芯 芯片 2011-12-22

国产超级计算机年底将全部用上“中国芯”

中国芯 芯片 2011-12-13

“十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕

中国芯 安全芯片 2011-12-13

第六届“中国芯”评选专家评审会召开

中国芯 半导体 2011-12-13

“中国芯”工程引领整机与芯片互惠合作

中国芯 芯片 2011-12-12

推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链

中国芯 封装 2011-12-09
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