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CSIP高松涛接受采访
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2011-12-27
华润上华:代工和fabless要像IDM一样结合
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2011-12-27
兆易:游击战练就闪存黑马
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2011-12-27
厦门优讯:要为中国的光通信收发器定价
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2011-12-27
君正为何能第一个发布Android 4.0平板电脑
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2011-12-27
TCL赵樊庆:智能电视带给芯片业新商机
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2011-12-27
珠海塞纳臧晓钢:踏入激光打印机领域的秘诀
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2011-12-27
爱国者COO高喆:创新源于客户需求
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2011-12-27
吴雄昂:平台化可破整机和芯片联动难题
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2011-12-27
何卫:整机市场,需要上下游的配合
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2011-12-23
柯炳粦:模拟本来就需要精英
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2011-12-23
臧晓钢:我们的核心技术,对全球产生了很大的振荡
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2011-12-23
马平西:移动支付市场即将爆发
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2011-12-23
高松涛:集成电路体现整个国家经济工业整体水平
EDA/PCB
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2011-12-23
周生雷:移动互联网终端是我们重要开拓的市场
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2011-12-23
高哲:其实我们很少去讲“云”
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2011-12-23
赵樊庆:智能电视开始倾向IT化
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2011-12-23
吴雄昂:双核进入标配 多核演进将继续发展
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2011-12-23
赵仲明:办好两个集成电路国家基地
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2011-12-22
彭进:集成电路五年计划 IP平台助力中国芯
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2011-12-22
任奇伟:打造中国的存储器IDM巨头
网络与存储
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2011-12-22
吴雄昂:将机遇转化为现实
嵌入式系统
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2011-12-22
张东:自主可控 云筹未来
EDA/PCB
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王利强:开放创新,共赢未来
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2011-12-22
黄杰:济南的信息产业情况 集成电路产业发展的思路
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孙加兴:移动互联网时代的半导体产业
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高松涛:整机与芯片联动 加强互惠合作
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王芹生:“中国芯”是一种创新的成果
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廉凯:支柱产业的地位和作用日益突出
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刁石京:加快“十二五”时期的结构创新和转型升级
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李宽端:打造国内一流的集成电路制造业集群
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推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链
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第六届“中国芯”获奖名单
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2011我国集成电路设计业逆风高飞
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“中国芯”大会示范整机芯片联动创新模式
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国产超级计算机年底将全部用上“中国芯”
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“十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕
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第六届“中国芯”评选专家评审会召开
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2011-12-13
“中国芯”工程引领整机与芯片互惠合作
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推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链
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