Bond-pad技术资讯-电子产品世界网

消息称为REDMI K Pad 2小平板上半年登场，搭载正代旗舰芯

2 月 2 日消息，博主 @数码闲聊站今日发文透露，上半年还有一台性能小平板，电池达到 9K 级别，配备 8.8"3K 165Hz LCD 定制屏，搭载性能旗舰同款正代旗舰芯、双 X 轴马达、联名调音的增强版...

REDMI K Pad 2 小平板 2026-02-02

CAM350不可不知的两大应用技巧

CAM350不可不知的两大应用技巧-有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时...可借鉴本文的处理方法...

Flash CAM350 2017-10-22

元器件封装制作规范图文详解

一。封装制作步骤： 1.视图；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.检查pad的相对位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN...

元器件封装视图 2017-06-13

全面讲解 pad和VIA用法的区别

前言：对于一些客户，设计严重不标准，根本就分不清那是pad 那是via的用法，有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立创不完全统计，对于设计不规范而导致的问...

pad VIA 2012-12-27

平板电脑时代提前到来微软阵营为缓慢付代价

　　种种迹象表明，平板电脑比预期中来得更早一些。而微软及其合作伙伴在为他们的踌躇慢行付出代价。即使平板电脑最初是由微软创始人提出的。　　盖茨的确是天才。他治下的微软在2000年6月的“.NET战略”发布会上首度展示了...

微软平板电脑 2012-11-28

在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法

今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！我们在拿到IC资料的时候...

POWERPCB BOND 2012-09-14

“小马哥”详细图文教你将笔记本变PAD[图文]

花费约190元，旧笔记本电脑在北京邮电大学大一学生马钧轶手里变身当下流行的“PAD”。近日，一则题为“将笔记本改装成触摸屏”的帖子在人人网上点击量超两万，发帖人&ldquo...

PAD 笔记本 2012-08-27

在PAD中添加表面型测试点

在PCB设计中，我们经常需要对某些信号线增加一些测试点，以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADSLayout（PowerPCB）中添加测试点时，默认的是以标准过孔STANDARDVIA作为测试点，但这是通孔方式的测试...

PAD 表面 2012-08-06

华硕Transformer Pad Infinity8月31日进入英国市场售价599.99英镑

　　华硕Transformer Pad Infinity平板在英国地区的销售日期终于敲定，英国亚马逊将会于8月31日公开出售该款平板，售价 599.99英镑。该平板拥有一个10.1英寸的1920 x1200 IPS显示屏...

华硕 Transformer Pad 2012-07-25

轻松3G无线分享 pad超级伴侣配置全解析

现在3G网络发展迅猛，越来越多的用户在选择移动上网的时候，通常会选择3G上网卡，但普通的传统上网卡只能针对一台电脑设备进行3G连网。其局限性显而易见，就是无法实现多人的网络共享。但自从市面上出现了可分享3G网...

伴侣配置 2012-06-25

超极本挑战平板电脑胜算几何(上)

随着台式PC趋于式微，平板电视走向成熟，当今世界电子工业将迈往何方?...

平板电脑 PC 2012-05-17

ANADIGICS推出新型功率放大器双工器(PAD)系列

ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码：ANAD)是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司日前推出采用其创新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技术的新型双频功率放大器-双工器系列新品...

ANAD 功率放大器 2012-02-28

在POWERPCB中如何制作绑定IC（BOND）封装

POWERPCB BOND 2012-01-17

华硕Eee Pad四核平板实机拆箱(组图)

华硕Eee Pad Transformer Prime平板于上月已经正式发布，12月19日在美国各大在线零售网开卖，数周后便可进入实体零售卖场。目前只提供WiFi版本，还没有3G版本的消息。今天看到的是国外媒体放出的拆箱...

华硕 Eee 2012-01-04

村田开发出世界最小的高性能发射模块（PAD）

株式会社村田制作所开发出适用于3G设备的集功率放大器*1、耦合器*2和双工器*3为一体的世界最小发射模块（PAD）。...

村田制作所 PAD 2011-10-14

苹果iPad全程详尽拆解分析

iPad今日已在美国上市销售。虽然你可以一眼揪出它的种种缺陷，比如不支持多任务，不支持Flash，无摄像头，无通用外设接口等等。但你不能不承认，苹果又一次成功的吸引了全球消费者的眼球。就像美国“主流媒体”的评论一样，现阶...

苹果 Pad 2011-10-12

PAD在接收机动态可重构结构中的应用设计

可重构结构是一种可以根据具体运算情况重组自身资源，实现硬件结构自身优化、自我生成的计算技术。动态可重构技术可快速实现器件的逻辑重建，它的出现为处理大规模计算问题提供了一种兼具通用处理器灵活性和ASIC电路...

应用设计 2011-01-13

2011 CES华硕发布四款新pad

美国当地时间1月4日下午2点，北京时间1月5号早上6点，华硕在位于拉斯维加斯的Aria酒店发布了旗下最新的四款平板电脑：7英寸的Eee Pad MeMO、12英寸的Eee Slate EP121、10英寸的Eee Pad...

华硕 pad 2011-01-07

在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装

POWERPCB BOND 2010-08-18

义隆电子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution

　　义隆电子深耕电容式触控晶片(Capactive Touch Pad)产品多年，并全力发展具有透明触控屏效能的铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，简称ITO)导电玻璃之技术。目前，具有透明触控屏效能的方案可提...

义隆消费电子 2007-11-07

VICTREX® PEEK® 电缆扎带耐受高侵蚀性环境

美国捆扎固定装置制造商Click Bond公司选用了具有耐受高侵蚀性环境能力的VICTREX PEEK聚芳醚酮材料，开发出一种新型电缆扎带，用在高温应用环境中捆扎和固定电线和电缆。在石油钻探应用以及卫星和敏感性军事系统等...

Click Bond 2004-10-15

Bond-pad