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Bond-pad
CAM350不可不知的两大应用技巧
EDA/PCB
Flash
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PAD
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2017-10-22
元器件封装制作规范图文详解
EDA/PCB
元器件封装
视图
PIN
PAD
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2017-06-13
全面讲解 pad和VIA用法的区别
模拟技术
pad
VIA
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2012-12-27
平板电脑时代提前到来 微软阵营为缓慢付代价
手机与无线通信
微软
平板电脑
Pad
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2012-11-28
在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
封装
方法
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2012-09-14
“小马哥”详细图文教你将笔记本变PAD[图文]
工控自动化
PAD
笔记本
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2012-08-27
在PAD中添加表面型测试点
EDA/PCB
PAD
表面
测试点
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2012-08-06
华硕Transformer Pad Infinity8月31日进入英国市场 售价599.99英镑
手机与无线通信
华硕
Transformer Pad
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2012-07-25
轻松3G无线分享 pad超级伴侣配置全解析
手机与无线通信
伴侣
配置
解析
超级
pad
3G
无线
分享
轻松
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2012-06-25
超极本挑战平板电脑胜算几何(上)
消费电子
平板电脑
PC
Pad
201205
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2012-05-17
最新2G/3G/4G移动设备发射模块+PAD方案
手机与无线通信
模块
PAD
方案
发射
设备
2G/3G/4G
移动
最新
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2012-05-14
ANADIGICS推出新型功率放大器双工器(PAD)系列
模拟技术
ANAD
功率放大器
PAD
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2012-02-28
在POWERPCB中如何制作绑定IC（BOND）封装
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
如何制作
封装
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2012-01-17
华硕Eee Pad四核平板实机拆箱(组图)
手机与无线通信
华硕
Eee
Pad
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平板
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2012-01-04
村田开发出世界最小的高性能发射模块（PAD）
模拟技术
村田制作所
PAD
发射模块
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2011-10-14
苹果iPad全程详尽拆解分析
手机与无线通信
苹果
Pad
拆解
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2011-10-12
PAD在接收机动态可重构结构中的应用设计
工控自动化
应用
设计
结构
重构
接收机
动态
PAD
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2011-01-13
2011 CES华硕发布四款新pad
手机与无线通信
华硕
pad
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2011-01-07
在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
封装
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2010-08-18
义隆电子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution
电源与新能源
义隆
消费电子
Touch
Pad
消费电子
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2007-11-07
VICTREX® PEEK® 电缆扎带耐受高侵蚀性环境
医疗电子
Click
Bond
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2004-10-15
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