在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装 作者: 时间:2010-08-18 来源:网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装!由于以前没有弄过,刚接触到还是有一点难度的!不知道从哪里下手,在网上也查了基本上没有什么好的说明,很是郁闷,经人提醒! 我们在拿到IC资料的时候,有一个文件如下图1,包含了PIN说明及坐标等信息,我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格,存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件(图二)(这点我也不是太明白的!)图一:图二:EXCEL图例如下:(注意单位问题)下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了!点击DIE WIZARD(图三);图三:下一步点第一个! 上一页 1 2 下一页 关键词: POWERPCB BOND 封装 评论 我来说两句…… 验证码: 相关推荐 LSI封装短路事故频发 住友电木要吃官司 hpnet | 2002-09-04 PCB设计基础教程 资源下载 PCB PCB 封装 | 2007-12-29 赛默飞推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam,助力半导体封装技术革新 EDA/PCB 封装 | 2024-12-06 台湾业界预测芯片封装业年内能获准赴大陆投资 hpnet | 2002-09-21 台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段 台积电 4nm 芯片 封装 | 2025-01-16 PCB之第5章 连接器、封装和过孔 资源下载 PCB 连接器 封装 过孔 | 2007-12-15 chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战 EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装 芯片设计 | 2025-03-10 硅通孔的下一步发展 EDA/PCB TSV 封装 | 2025-01-08 三菱公司IPM的封装形式 设计方案 三菱 公司 封装 形式 | 2009-07-06 通用功率放大电路LM386等效电路及封装形式 设计方案 通用 功率 放大 电路 LM386 等效电路 封装 形式 | 2009-07-06 PowerPCB电路板设计规范 liujt_ic | 2002-11-27 PCB设计经验谈 资源下载 PCB PCB 双面板 步局布线 原理图 封装 | 2007-12-29 BQ2057的封装形式 设计方案 BQ2057 封装 形式 | 2009-07-06 介绍一种软封装材料的配方 liujt_ic | 2002-12-31 ATCl05的封装形式及引脚排列图 设计方案 ATCl05 封装 形式 引脚 排列 | 2009-07-06 求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改 EDA/PCB 三星 制程 封装 | 2024-12-26 电子产品设计的“粘合剂”,开启可编程逻辑器件的无限可能! EDA/PCB PLD 封装 | 2024-12-10 英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM 英伟达 芯片 Cowos 封装 HBM | 2025-05-27 高速PCB设计指南二 资源下载 高密度HD 焊盘 BGA 封装 EMC | 2007-12-29 LM4902音频功率放大电路(MSOP封装) 设计方案 LM4902 音频 功率 放大 封装 | 2009-07-06 光中介层可能在 2025 年开始为 AI提速 EDA/PCB 光中介层 AI Lightmatter 处理器 封装 光信号 | 2025-01-23 半导体芯片封装工艺的基本流程 半导体 芯片 封装 | 2025-05-13 台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂:实现芯片“一条龙”本地化 台积电 CoWoS 封装 芯片 | 2025-02-18 高速PCB设计指南之五 资源下载 Innoveda PCB DSP EMI POWERPCB AUTOCAD | 2007-12-29 光收发模块的发展趋势分析 liujt_ic | 2002-12-30 上一篇:EDA软件互相转换 下一篇:用FPGA替代DSP实现即使视频处理 技术专区 FPGA DSP MCU 示波器 步进电机 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 滤波器 CAN总线 开关电源 单片机 PCB USB ARM CPLD 连接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺仪 VHDL 比较器 Verilog 稳压电源 RAM AVR 传感器 可控硅 IGBT 嵌入式开发 逆变器 Quartus RS-232 Cyclone 电位器 电机控制 蓝牙 PLC PWM 汽车电子 转换器 电源管理 信号放大器 关闭
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