ARM+DSP技术资讯-电子产品世界网

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议，加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Ar...

安谋科技Arm 国民技术 2026-05-19

Arm遭遇监管危机：FTC针对其技术授权启动反垄断调查

全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低...

Arm FTC 2026-05-18

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的...

地平线征程 6 2026-05-13

ARM Axion 处理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面转向智能体 AI 架构

谷歌云将 TPU 产品线拆分为训练版与推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架构的Axion CPU作为宿主机主控处理器。与此同时，Arm 正式推出免费性能分析工具 Performix，面向...

Google 第八代 TPU TPU 8t 2026-05-11

Arm CEO：AI智能体将推动CPU核心数升至 512

AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的...

Arm AI智能体 2026-05-11

边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。...

边缘AI Arm 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

新闻重点Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可...

Arm Performix 2026-05-08

Arm财报过山车：营收创纪录，股价跌7%

数字很好看，问题在细节Arm 2026财年Q4营收达14.9亿美元，同比增长20%，创季度历史纪录；EPS0.60美元，超出分析师预期的0.58美元。授权收入同比大涨29%至8.19亿美元，版税收入增长11%至6.71亿...

ARM 产能瓶颈 2026-05-08

Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

新闻重点· Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。· 凭借清晰、深入的性能分析...

Arm Performix 2026-05-07

面向ARM系统集成的FPGA片上系统解决方案

市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能...

ARM 系统集成 2026-04-30

股权脱钩台积电清仓手中Arm全部股权

全球最大晶圆代工厂台积电周三提交的公告显示，公司已出售手中所持有的安谋控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，台积电旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股...

台积电 Arm 2026-04-30

北京车展｜Arm生态加持，助力物理AI创新落地

4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 ...

Arm 物理AI 2026-04-28

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会...

ARM Cortex‑M RISC‑V 2026-04-16

CPU正面临严重短缺

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式...

CPU GPU 2026-04-16

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正...

协处理器异构计算 2026-04-10

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重...

三星 SSD 2026-04-10

纳芯微电子NSSine系列实时控制MCU/DSP

简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器...

纳芯微电子 NSSine系列 2026-04-09

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止...

晶心科技 IP 2026-04-08

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系...

Arm AGI CPU 2026-03-27

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为...

ARM AI 2026-03-27

Arm自研芯片掀「跨界战争」台积电旗下创意恐首当其冲

以IP授权为核心的Arm，与全球芯片业者合作关系紧密，然于旧金山举行的Arm Everywhere大会上，正式宣布推出首款完全自主设计、针对数据中心量产的实体芯片产品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥战场中投下震...

Arm 自研芯片 2026-03-26

Arm AGI CPU：智能体式人工智能云时代的芯片基石

今日，Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中，这是我们首次推出自研芯片产品。...

Arm AGI 2026-03-25

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时，我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Ar...

Arm AGI 2026-03-25

从 DSP 到边缘 AI，TI 进入中国 40 年后，工程师为什么仍然需要它？

笔者按：对于很多长期观察中国电子产业的人来说，TI 在中国市场的存在感，早已不仅仅来自广告、产品或市场动作，而是它几十年来持续出现在工程师学习、设计和产业演进过程中的那种“长期在场”。这也是为什么，在TI进入中国 40...

TI DSP 2026-03-24

人工智能开始简化可编程逻辑的设计

FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类...

人工智能 FPGA 2026-03-23

康佳特推出首款 Arm 架构 SMARC 模块

在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首...

康佳特 Arm 2026-03-11

Arm与Linaro联合发起行业联盟 CoreCollective

安谋（Arm）与林纳斯（Linaro）联合发起成立了全新的行业联盟 CoreCollective，企业可免费加入该联盟，其核心宗旨是减少行业内的工程重复开发工作，推动安谋软件栈核心模块的标准化建设。该联盟由安谋提供资金支...

Arm Linaro 2026-03-09

天势科技与Arm战略合作，为人工智能驱动的个人 “智能自动驾驶汽车” 提供技术支持

天势科技（Tensor）与安谋国际（Arm）签署了一项多年期战略合作协议，双方将携手研发技术基础，助力天势科技打造其宣称的全球首款搭载智能体人工智能的个人 “智能自动驾驶汽车（Robocar）”。此次合作中，天势科技将采...

Tensor Arm 2026-03-02

人工智能开始简化可编程逻辑的设计流程

人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及...

人工智能可编程逻辑 2026-02-27

摩尔线程推出ARM架构SoC“长江” 进军笔记本芯片市场

据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。摩尔线程展示了搭载“长...

摩尔线程 ARM 2026-02-24

Arm再创季度营收纪录

Arm第三财季营收同比增长 26%，达到 12.4 亿美元，连续第四个财季营收突破 10 亿美元大关。其中，专利授权使用费收入同比增长 27%，至 7.37 亿美元；技术许可收入同比增长 25%，至 5.05 亿美元。A...

Arm 2026-02-09

NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价...

MCU DSP 2026-02-02

NVIDIA计划推出基于ARM的SoC

基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英伟达能否打破PC处理器的竞争格局？

据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上...

英伟达 SoC 2026-01-27

纳芯微与RT-Thread睿赛德达成战略合作，共筑自主可控实时控制MCU/DSP体系

近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全...

纳芯微 RT-Thread 2026-01-26

3纳米光学DSP满足数据中心人工智能的速度需求

在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗...

Marvell DSP 2026-01-21

BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平台

随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立...

BOS Semiconductors Ceva 2026-01-09

TDK成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台

● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成...

TDK TDK AIsight 2026-01-09

下一代平台革新：Arm 驱动物理AI与边缘AI落地

随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自...

物理AI 边缘AI 2026-01-09

Arm发布20项技术预测：洞见2026年及未来发展趋势

全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智...

202601 Arm 2026-01-08