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3g芯片
高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场
手机与无线通信
高通
3G芯片
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2012-04-11
高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场
手机与无线通信
高通
3G芯片
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2012-04-10
联发科技博通 竞推3G芯片争胜
手机与无线通信
联发科技
3G芯片
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2012-01-18
3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及
EDA/PCB
联发科
3G芯片
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2011-12-20
联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货
EDA/PCB
联发科技
3G芯片
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2011-09-23
联发科技3Q季营收估成长5~10%
手机与无线通信
联发科技
3G芯片
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2011-07-29
低价智能型手机成新商机 带动半导体产业成长
手机与无线通信
高通
智能型手机
3G芯片
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2011-07-29
联发科技3G芯片整军出发
手机与无线通信
联发科技
3G芯片
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2011-07-20
40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求
手机与无线通信
40nm
低功耗
3G芯片
下一代通信
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2011-03-15
2011年大陆3G芯片市场业者布局
手机与无线通信
联发科技
3G芯片
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2010-12-02
高通吃苹果大单
EDA/PCB
高通
3G芯片
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2010-11-16
智能手机引发3G芯片竞争加剧
手机与无线通信
智能手机
3G芯片
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2010-11-11
联发科技董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来
手机与无线通信
联发科技
3G芯片
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2010-10-19
智能手机带动需求 3G芯片明年竞争激烈
手机与无线通信
智能手机
3G芯片
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2010-09-20
联发科发力多标准融合芯片 打造融合商业模式
EDA/PCB
联发科
3G芯片
Android
操作系统
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2010-07-01
TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案
手机与无线通信
TriQuint
3G芯片
WEDGE
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2010-04-28
京芯半导体与ARM进行战略合作
嵌入式系统
京芯
3G芯片
处理器
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2010-04-19
联发科打入摩托罗拉、三星供应链 拿下3家订单
手机与无线通信
联发科
手机芯片
3G芯片
IC设计
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2009-12-03
台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
EDA/PCB
台积电
芯片设计
晶圆
LCD驱动IC
3G芯片
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2009-07-09
2007年11月13日，高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫
EDA/PCB
高通
45纳米
3G芯片
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2009-12-04
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反诉
手机与无线通信
3G芯片
AT&T
LG
高通
通讯
网络
无线
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2007-06-11
3G芯片：诸侯纷争 谁主沉浮?
手机与无线通信
3G芯片
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2005-04-18
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模拟电子电路第六章的学习笔记
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