3g芯片技术资讯-电子产品世界网

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

　　高通公司宣布与国美达成战略合作协议，国美将联合三大运营商等采购1200万部智能终端，其中主要采用高通骁龙芯片组支持的智能终端，这将使高通在中国3G芯片市场占据更多份额。　　截止到2012年4月9日，国美电器(微博...

高通 3G芯片 2012-04-11

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

高通 3G芯片 2012-04-10

联发科技博通竞推3G芯片争胜

　　高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科(2454)与博通16日纷纷宣布新芯片推出。　　联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯用的...

联发科技 3G芯片 2012-01-18

3G芯片掀价格战或加速智能手机普及

　　据通信信息日前有媒体报道称，台湾联发科(微博)推出了MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，目前华为等厂商已有意采用。为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提高产品的价格竞争力。　　...

联发科 3G芯片 2011-12-20

联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货

　　近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT6573晶...

联发科技 3G芯片 2011-09-23

联发科技3Q季营收估成长5~10%　

　　联发科总经理谢清江27日于2011年第3季法说会中表示，虽然新款手机、TV及蓝光芯片第3季出货表现不俗，但在旧产品线因日本311强震过后出现一些预先提货下，初估联发科第3季营收将介于新台币220亿~230亿元间，较第...

联发科技 3G芯片 2011-07-29

低价智能型手机成新商机带动半导体产业成长

　　低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner 研究总监MarkHung 22日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。　　M...

高通智能型手机 2011-07-29

联发科技3G芯片整军出发

　　联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金...

联发科技 3G芯片 2011-07-20

40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

截至2010年底，TD-SCDMA用户数已超过2000万。作为国产3G标准，TD-SCDMA在中国市场上已是三分天下有其一，工信部对......

40nm 低功耗 2011-03-15

2011年大陆3G芯片市场业者布局

　　综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发...

联发科技 3G芯片 2010-12-02

高通吃苹果大单

　　3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估...

高通 3G芯片 2010-11-16

智能手机引发3G芯片竞争加剧

　　随着3G在全球的日渐普及以及4G的上马，智能手机的发展进一步加大了手机芯片的竞争程度。分析机构预计明年3G芯片市场的竞争将会更加激烈。　　研究机构WirelessIntelligence指出，由于智能手机及移动宽...

智能手机 3G芯片 2010-11-11

联发科技董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来

　　当蔡明介进入会议室时，有一丝失落。年近60的他看起来受困于“山寨机之王”的绰号。　　在台湾，蔡明介被喻为“股票之王”和“台湾芯片设计之父”，不过，现在他很少在公开场合露面。就算露面，也只是发表一些演讲，就连公司的...

联发科技 3G芯片 2010-10-19

智能手机带动需求 3G芯片明年竞争激烈

　　据台湾媒体报道 3G业务未来几年将呈现爆炸性成长，3G甚至下一代4G芯片也将成为各大通讯芯片厂商竞逐新焦点，业内人士表示，高通目前在3G仍具有绝对领先地位，不过近期诺基亚即将推出的N8智能型手机当中，已开始采用博通芯...

智能手机 3G芯片 2010-09-20

联发科发力多标准融合芯片打造融合商业模式

　　据报道，素有“山寨机之父”之称的联发科近来频频发力芯片市场，无论在手机市场还是互联网电视芯片市场都采取了新的作为。一方面，在2G 市场硕果累累的联发科开始把眼光转向火热的3G市场，有消息称，联...

联发科 3G芯片 2010-07-01

TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

　　全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司(纳斯达克：TQNT)，日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出...

TriQuint 3G芯片 2010-04-28

京芯半导体与ARM进行战略合作

　　京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。　　京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，...

京芯 3G芯片 2010-04-19

联发科打入摩托罗拉、三星供应链　拿下3家订单

　　联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后，此举明显受到国际品牌手机大厂青睐，目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外，包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货，三星电子(Sam...

联发科手机芯片 2009-12-03

台积电签约6家内地芯片设计厂争夺大陆订单

　　据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服...

台积电芯片设计 2009-07-09

2007年11月13日，高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫

　　2007年11月13日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。...

高通 45纳米 2009-12-04

高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反诉

　　6月11日消息，美国国际贸易委员会(ITC)宣布禁止使用高通侵权芯片的3G手机进入美国市场销售后，许多公司纷纷表示不满，而且占据美国CDMA手机市场较大份额的世界第五大手机制造商韩国LG集团最近也加入了这一抗议阵营。...

3G芯片 AT&T 2007-06-11

3G芯片：诸侯纷争谁主沉浮?

近日，杰尔系统宣布收购了3G/UMTS手机处理器开发商Modem-Art公司。此前，飞思卡尔宣布全资收购无线个人通讯产品方案提供商PrairieComm公司，而瑞萨科技1月份收购的法...

3G芯片 2005-04-18

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

联发科技博通竞推3G芯片争胜

3G芯片掀价格战或加速智能手机普及

联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货

联发科技3Q季营收估成长5~10%

低价智能型手机成新商机带动半导体产业成长

联发科技3G芯片整军出发

40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

2011年大陆3G芯片市场业者布局

高通吃苹果大单

智能手机引发3G芯片竞争加剧

联发科技董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来

智能手机带动需求 3G芯片明年竞争激烈

联发科发力多标准融合芯片打造融合商业模式

TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

京芯半导体与ARM进行战略合作

联发科打入摩托罗拉、三星供应链　拿下3家订单

台积电签约6家内地芯片设计厂争夺大陆订单

2007年11月13日，高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫

高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反诉

3G芯片：诸侯纷争谁主沉浮?

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