泰瑞达技术社区-电子产品世界网

核心要点保障多芯片集成封装的可靠性，需采用多种检测方法识别亚表面缺陷。键合与互连结构是问题高发区，需要增加更多检测节点。实现产品高可靠性，需整合目前分散在各数据仓的碎片化数据。向多芯片集成封装的转型，正推动芯片检测与测试...

先进封装自动光学检测 2026-02-11

核心要点沿用数十年的开尔文测量法，已无法满足复杂芯片的电阻检测需求。电阻不再集中于晶体管内部，其出现的位置也不再固定、明显。传统的合格 / 不合格二元检测方法，需被更精细化、更灵活的分析方法与体系取代。在半导体行业发展的...

先进封装电阻 2026-02-11

场设计的Titan HP系统级测试（SLT）平台。随着工艺节点不断微缩、新型架构持续涌现，市场对先进技术的需求日益增长，该创新解决方案也应运而生。由于AI与云基础设施部署所用的复杂芯片在功耗和散热方面不断突破极限，SLT...

泰瑞达芯片测试 2025-10-15

全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。该解决方案与已量产并被多家客户采用...

泰瑞达 UltraPHY 2025-10-13

全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作...

泰瑞达台积电 2025-09-29

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM...

泰瑞达高带宽内存 2025-08-11

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