异构集成技术社区-电子产品世界网

先进包装最初是为了将电子产品缩小到智能手机、可穿戴设备及其他空间受限的设备中。但随着Dennard扩展和多核架构的优势逐渐消退，半导体行业转向异构集成作为创新的下一个引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圆层扇形封装以及...

先进封装异构集成 2025-12-17

专家称，异构集成和硅光子学已成为全球半导体行业的主要焦点。中国台湾经济研究院（TIER）产业经济数据库研究员刘佩真（Arisa Liu）周末告诉中央社，今年的活动重点介绍了人工智能（AI）应用，这些应用正在推动整个半导体...

异构集成半导体 2025-09-23

2023年7月3日，中国北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Comp...

泰瑞达 SEMICON China 2023-07-03

l 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） l 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和...

异构集成面板制程设备 2023-04-10

随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力...

海力士异构集成 2023-02-14

异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC...

异构集成 SoC 2022-12-21

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