工艺制程技术社区-电子产品世界网

（图片来源：TSMC）美国决定将在年底前撤销其对台积电出口先进芯片制造设备到中国南京的特别许可。该决定将迫使该公司的美国供应商为未来的运输申请单独的政府批准。如果批准未能及时获得，这可能会影响该工厂的运营。台积电的 Fa...

工艺制程台积电 2025-09-04

8月13日，我国首台自主研发的商用电子束光刻机“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根据杭州政府网站的报道，这台机器是浙江大学技术转化基地签署的第一个项目之一。它已经在客户现场进行了测试，精度与主流国际设备相当。这一里程碑标志着量...

光刻机工艺制程 2025-08-18

在 7 月中旬震惊市场的大规模裁员后，英特尔在其最新财报电话会议上再次投下炸弹。在路透社引用的 10-Q 文件中，该公司警告称，如果没有主要的代工厂客户为其 14A 工艺提供支持，它可能被迫完全放弃下一代尖端节...

英特尔工艺制程 2025-07-25

叶戈尔·Y·萨莫伊连科 , 博士, 高级工程师, 先进能源工业公司, 科罗拉多州弗莱森斯托马斯·G·詹金斯 , 博士, 高级科学家, Tech-X 公司, 科罗拉多州博尔德丹尼斯·M·肖 ,...

半导体工艺制程 2025-07-16

英特尔首席执行官李卜天正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造技术（1.8 纳米级），转而将公司的努力转向其下一代 14A 制造工艺（1.4 纳米级），以争取像苹果或英伟达这样的大客户的订单，据路...

英特尔工艺制程 2025-07-03

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在...

2.5D/3D封装工艺制程 2025-06-24

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