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封装设计

， 封装电设计电设计的必要性 通常情况下: 封装几何尺寸远大于芯片及片上布线的几何尺寸， 对电性能的限制主要来自芯片。 当:① 高密度封装，封装尺寸可与芯片布线尺寸 相比拟时; ② ③ 芯片上器件的工作频率f足够高时; 电路噪声容限很小时， 封装电参数有可能限制某些器件的电参数， 这时，必须进行封装电设计，如PGA，BGA， 微波器件外壳等。 1 2 电设计内容: 直流，高压 三种情况 低速传输系统 高速传输系统 引线电阻 1。 对于直流，高压 线间或导体间的绝缘电阻Rs;信号线/电源线/串联电阻:1~0。查看更多>>

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