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莫仕推出共封装铜互连解决方案，瞄准人工智能数据中心市场

莫仕 共封装 2026-03-09

SABIC推出新型红外光穿透、可焊接EXTEM™树脂，推动可插拔光学器件向共封装技术转型，助力提高数据中心的速度和容量

SABIC EXTEM 2022-10-11
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