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英伟达通过极致协同设计，每年从芯片、机柜到人工智能工厂，持续释放颠覆性技术优势（注：文中涉及的英伟达产品代际与技术规格图表，已在翻译中转化为清晰的文字说明与表格，核心参数完整保留）在 2026 年 GPU 技术大会（GT...

英伟达 Groq LP30 2026-03-25

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高...

Supermicro NVIDIA 2026-03-23

据《金融时报》报道，因美中两国的监管壁垒持续让英伟达对中国市场的芯片销售前景蒙上阴影，该公司已暂停生产面向中国市场的人工智能芯片，并将台积电的制造产能调配至其下一代 Vera Rubin 芯片平台。此次从 H200 芯片...

英伟达 H200 2026-03-12

又是一天，又一笔交易，将大公司大额资金分配给其在人工智能领域的客户。最新的交易是英伟达与云数据中心制造商CoreWeave之间的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的价格购买了部分CoreWeave的...

英伟达 CoreWeave 2026-01-27

也许还能提升产量作为额外加分。最近，英伟达宣布已启动其面向人工智能数据中心的Vera Rubin平台的“全面生产”，这向合作伙伴保证该平台有望在今年晚些时候发布，并领先于AMD等竞争对手。不过，除了可能提前发布外，Nvi...

英伟达 Vera Rubin 2026-01-22

英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练...

CES 2026 英伟达 2026-01-16

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