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APC 亮相国际微波展展示全系列高性能 PCB 产品

安费诺印刷电路（Amphenol Printed Circuits, APC）将再度携其印刷电路板（PCB）设计与制造成果，亮相射频 / 微波行业年度顶级技术盛会 ——2026 IEEE MTT-S 国际微波研讨会（IM...

APC 2026IEEEIMS 2026-05-27

PCB 电路板热量管控方案与设计要点

本文要点掌握 PCB 基础降温散热设计思路熟知电路板设计阶段需考量的各项热设计参数如今电子产品不断向着小型化、高性能化发展，也让PCB 印制电路板的热散热设计面临巨大挑战。不合理的热设计会缩短元器件使用寿命、降低设备运行...

PCB 2026-05-19

系统级芯片集成对SMT贴片组装良率的影响

系统级芯片（SoC）存在鲜明两面性：它简化整机电路原理图，却大幅提升后端组装工艺难度。将 CPU、GPU、内存等整套运算架构集成至单颗晶圆内，虽然大幅减少元器件用量，却让焊点互联工艺难度急剧攀升。行业工艺从常规 0.8m...

系统级芯片 SMT 2026-05-18

重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）

现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足...

垂直供电 AI PCB 2026-05-14

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

SoC集成如何影响SMT贴片良率

在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片...

SoC SMT 2026-05-12

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05-10 【静音步进电机控制实践过程帖】树莓派Pico扩展板设计

无垠的广袤|浏览：816|回复：0| 无垠的广袤 2026-05-10 15:31:42

05-08 【静音步进电机控制实践过程帖】TMC2209驱动器扩展板设计

无垠的广袤|浏览：731|回复：0| 无垠的广袤 2026-05-08 20:32:32

01-29 创新管用的PCB防抄板方法

美男子玩编程|浏览：1096|回复：0| 美男子玩编程 2026-01-29 10:27:37

01-08 保姆级教程薄膜开关的制作全过程

18598015292|浏览：1315|回复：3| hymyfzgs 2026-01-11 09:49:04

08-30 藏在美容仪里的“柔性黑科技”：为什么高端产品都爱用FPC？

18598015292|浏览：1210|回复：1| oxlm 2025-08-31 09:50:58

08-24 设计高速信号的FPC软板需要考虑的关键因素

18598015292|浏览：2129|回复：2| 孺子牛PCB 2025-12-29 20:19:42

08-02 薄如蝉翼，智在芯中！揭秘墨水屏手机壳的NFC魔法：全靠这张电路板！

18598015292|浏览：1662|回复：3| huan2220 2025-08-02 22:55:05

07-20 什么是SMD和NSMD，怎么区分呢？

18598015292|浏览：1532|回复：5| hymyfzgs 2025-07-21 08:41:18

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PFM升压型双节锂电池充电控制集成电路 CN3302

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west.yml我删减后的

时间：: +立即下载2026-05-21

ZCC5030：100V 推挽式电流模式 PWM 控制器 —— 国产芯力量，完美替代 LM5030

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