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LTCC技术

　　LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术即低温共烧陶瓷技术，是是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，它可 将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其 各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基 板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块 等）共同集成为一完整的电路系统。它是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。　　（1）LTCC单一元器件，包括片式电感、片式电容、 片式电阻和片式磁珠等等；　　（2）LTCC组合器件，包括以LC组合片式滤波器为代 表，在一个芯片内含有多个和多种元器件的组合器 件；　　（3）LTCC集成模块，在一个LTCC芯片中不仅含有 多个和多种无源元器件，而且还包含多层布线，与有 源模块的接口等等；　　（4）集成裸芯片的LTCC模块。在(3)的基础上同时 内含有半导体裸芯片，构成一个整体封装的模块。查看更多>>

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准八木天线 超宽带 2014-07-07

高频应用中使用LTCC技术的3-D超材料的制造

LTCC技术 3-D超材料 2013-06-14

LTCC技术介绍及应用前景

LTCC技术 应用前景 2010-08-24
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