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LED晶圆

　　LED晶圆是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。　　1、LED晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等）， 其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行 氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆 上完成数层电路及元件加工与制作。　　2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试， 提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。查看更多>>

  • LED晶圆资讯

科普LED晶圆生产的激光刻划技术

LED LED晶圆 2017-10-27

2014年3月当季中国蓝宝石需求环比增长30%

蓝宝石 LED晶圆 2014-04-04

欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进

欧司朗 LED晶圆 2011-07-12
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