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Intel 18A‑P：RibbonFET 环绕栅极与背面供电技术再升级

英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客，非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿，内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读，强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 I...

Intel 18A‑P 2026-09-03

Intel在Hot Chips 2026披露三档架构

8月24日，Intel在Hot Chips 2026上披露了三款相互配合的处理器架构：代号Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的数据中心GPU Crescent Island，以及代号Wild...

Intel HotChips2026 2026-08-25

新思科技与英特尔代工协同落地 Intel 14A 全系统级芯片设计方案

新思科技（Synopsys）与英特尔代工（Intel Foundry）扩大战略合作，打通先进制程、量产级 EDA 工具、硅 IP、多物理场仿真、多裸片集成全链路，加速客户落地 Intel 14A 工艺。本次合作在 202...

新思科技英特尔代工 2026-08-14

Intel EMIB与Intel Foveros的比较

英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）与 Foveros 是两款先进半导体封装技术，用于将多颗硅裸片（芯粒）整合至同一处理器封装内部。两项技术均支持异质集成：厂商可针对不同功能模块匹配最优制程工艺制造，再通过封装互联为一套...

Intel EMIB 2026-08-14

Intel 任命 Dean Jarnac 为首席销售官：全球销售覆盖客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC

Intel 8 月 7 日宣布任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官，领导公司的全球销售组织。新职位的覆盖范围很宽：客户端、数据中心、AI、网络与 ASIC 全部纳入同一销售体系。Jarnac 此前在 M...

Intel 首席销售官 2026-08-10

Intel EMIB-T：先进封装硅桥同时承担芯粒互连与垂直供电

Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconne...

先进封装 EMIB-T 2026-08-03

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12-17 Arduino Nicla Vision【接近感应颜色识别项目】

AndyXoX|浏览：1859|回复：0| AndyXoX 2025-12-17 22:11:18

12-17 Arduino Nicla Vision 开发指南【板载摄像头使用】

AndyXoX|浏览：1689|回复：0| AndyXoX 2025-12-17 21:22:33

12-17 Arduino Nicla Vision 开发指南【板载ToF使用】

AndyXoX|浏览：1431|回复：0| AndyXoX 2025-12-17 20:35:39

12-16 Arduino Nicla Vision 开发指南【板载麦克风使用】

AndyXoX|浏览：1453|回复：0| AndyXoX 2025-12-16 21:24:38

12-16 Arduino Nicla Vision 开发指南【板载6轴IMU使用】

AndyXoX|浏览：1450|回复：0| AndyXoX 2025-12-16 21:06:15

12-16 Arduino Nicla Vision 开发指南【获取外置电池电量信息】

AndyXoX|浏览：1314|回复：0| AndyXoX 2025-12-16 20:46:20

12-16 Arduino Nicla Vision 开发指南【软件篇】

AndyXoX|浏览：1235|回复：0| AndyXoX 2025-12-16 20:36:56

12-16 Arduino Nicla Vision 开发指南【硬件篇】

AndyXoX|浏览：1206|回复：0| AndyXoX 2025-12-16 20:27:44

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