EEPW
技术应用
FDSOI技术即全耗尽型SOI技术,有些文献上也写成ETSOI即超薄型SOI,具有非常强的竞争力,适合20nm及更高级别制程的移动/消费电子产品使用。 FD-SOI是下一代晶体管结构的热门技术之一。目前制造晶体管的主流技术是采用体硅技术制作的32/28nm制程平面型晶体管。 AMD,IBM以及其它部分厂商目前则在使用基于部分耗尽型SOI技术的平面型晶体管制造自己的处理器产品。查看更多>>
IBM遭受重创:核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
长江存储进入加速期,三期项目计划今年建成投产
国产半导体设备加速崛起
上调100%!存储市场又一重磅调价信号
2026-02-28
2026-02-28 航空航天 国防系统 电磁干扰 EMI 滤波 高可靠性
2026-02-28 芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
2026-02-28 线缆内置控制 保护装置 IC‑CPD 电动汽车 供电设备 EVSE
2026-02-28 高性能 嵌入式闪存 UFS
2026-02-28 HBM4 SPHBM4 人工智能 高性能计算 内存带宽
2026-02-28 安森美 AI数据中心 高压中间母线