缺陷检测技术社区-电子产品世界

工程师优先投入回报率最高的落地项目，其中绝大部分聚焦良率提升。依托 AI 模型，不仅能清晰甄别真实缺陷和无效伪缺陷，还能检出过往无法识别的隐性缺陷。但将 AI 方案从试点产线推广至全厂、集团级规模化部署难度极大，对数据质...

AI 模型 2026-06-12

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）...

SEMVision G9 产能 2026-04-08

SEMVision 缺陷检测 2026-04-07

先进制程节点下，污染已成为系统级的良率限制因素，且尚无简单的解决办法核心要点最先进的制程节点中，污染物的识别难度大幅提升，晶圆厂不得不重新思考污染控制的实现方式污染引发的问题可能表现为电学异常或统计性偏差，而非颗粒杂质，...

芯片清洗良率 2026-02-25

● TDK 揭晓了旗下 TDK SensEI 最新产品线——edgeRX Vision，这是一款搭载先进人工智能的超高速缺陷检测系统，可对客户的产品图像及视频进行智能化解析与特征提取，以极高的精度识别小至1 毫米的组...

TDK TDK SensEI 2025-07-16

我们公司是一个RFID电子标签生产制造企业，随着AI技术的发展，我们将新的技术积极引入生产环节中，以便解决生产环节遇到的问题以及降低用工成本。以下是我们在RFID生产中遇到的问题：芯片绑定中的缺陷产品的检测1.1 芯片绑...

图像检测 RFID 2025-02-10

缺陷检测