标签
东芯半导体技术社区
东芯半导体技术社区
更多
最新动态
- 面向800G/1.6T的112G/224G接收机噪声容限测试方案
- AMD 发布 Helion 机架参考设计：把智能体执行与模型推理拆到两类机架
2026-10-13 AMD Helion EPYC MI350P AgenticAI 机架参考设计 智能体执行 模型推理
- 欧盟对华混动汽车进口新配额正式落地：每年限额35万辆
- Cisco 在 OCP 分开披露三个阶段：P200 进入量产、G300 送样发系统、G302 计划年底发货
- Chips&Media 推出全新压缩 IP，直击 AI 内存瓶颈
2026-10-13 Chips&Media 压缩IP AI 内存瓶颈
- 博通为 VMware 新增虚拟机监控程序防护能力
- NVIDIA 与 Cisco 规划 USFP：400G/lane 可插拔光模块把连接器与散热一起重做
- NVIDIA 在 OCP 开放 Vera Rubin 机架设计：250kW 机架的供电、液冷与运维接口被收进同一份规格
- 深耕工业控制 共创智慧未来
- 应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心 加速AI时代半导体创新
更多
最新帖子
相关标签