mosf资料-电子产品世界

Agentic AI 落地中国的结构性转折：Token效率取代数量竞赛，部署路径呈现

2026年，Agentic AI 已全面进入生产环境。然而，早期部署者正面临一个普遍且棘手的现象：活跃智能体数量平稳增长，而月度Token消耗与基础设施成本却出现数倍乃至数十倍的剧烈波动。单纯关注Agent数量已无法解释...

Agentic AI Token效率 2026-09-11

Gartner：CIO与高管AI智能体共创的行动框架

代理型AI的快速发展、市场炒作以及缺乏实操经验，提升了高管对AI的期望，但同时也加剧了其与首席信息官（CIO）及IT部门的认知差异。这可能会让企业错失发展机遇、造成资源浪费以及创新停滞。CIO需与公司其他高管密切协作，与...

Gartner CIO 2026-09-11

软开关应用中功率器件 Eoss 的计算方法

在ZVS（Zero Voltage Switching，零电压开关）软开关设计中，MOSFET关断损耗Eoff的准确计算至关重要。其中，一个经常被忽略但影响显著的参数就是输出电容储能Eoss（Output Capacit...

英飞凌功率器件 2026-09-11

一种专为满足电机驱动应用需求而设计的新型功率MOSFET技术的性能

硬开关电机驱动器容易出现电压过冲和振铃现象，通常需要添加外部元件来减缓开关瞬态过程。本研究推出了一种针对驱动优化、集成了非线性阻尼器的100V MOSFET新技术，无需额外的电路板级电路即可钳制电压峰值并抑制振铃。文中阐...

英飞凌 MOSFET 2026-09-10

热失控发现太晚？EIS 引擎从电芯内部提前预警

无论是为电网提供还是为电动汽车 (EV) 供电，当今的电池系统都需要安全、可预测地输送电能。电网级储能系统 (ESS) 的使用寿命可长达 20 年，但仍必须随着电网条件的变化进行充电和放电。EV 电池包必须能够在长达数年...

TI 电动汽车供电 2026-09-10

ST行业观察｜协作机器人：为何工厂如今围绕人而设计

半导体技术的迭代加速，正在驱动汽车、工业、AIoT、能源等全产业革新升级。依托多领域的技术积淀与行业实践，意法半导体正式推出【ST行业观察】栏目，我们将持续剖析各赛道核心趋势与技术变革，和大家一起看懂产业的新趋势、新机遇...

ST 协作机器人 2026-09-10

单卷带元件数量翻倍...“窄间距贴带”的环境效益，不止这一项！

为持续推进实现RE100目标并推动供应链碳中和进程，村田制作所正扩大创新包装解决方案――窄间距贴带技术的应用范围。这种可持续包装方案在降低材料消耗的同时，还为客户带来多重附加效益。什么是窄间距贴带？窄间距贴片技术（又称半...

村田窄间距贴带技术 2026-09-10

依托现代软件生态简化嵌入式系统设计

构建嵌入式系统并不意味着需要耗时数月进行底层驱动程序开发和复杂的软件集成。本文以远程油位监测系统为实例，展示如何利用现代微控制器生态，快速地将概念转化为可行的解决方案。此设计旨在用一种紧凑的基于微控制器的解决方案替代...

ADI 高性能微控制器 2026-09-10

2026年二季度全球腕戴设备市场同比下滑4.3%，增长压力下的新机会在哪里？

腕戴产品增长逐渐放缓后，厂商对下一轮增量开始两种方向上的探索：向上，通过AI提升单品价值；向外，通过新形态拓展用户边界。——本文基于IDC最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》聚焦2026年第二季度全球腕戴市场中智...

腕戴智能手表 2026-09-09

GPT-6 Astra计算机操作能力首次跨越可用分界线，网络安全能力达到最高级

2026年9月3日，OpenAI发布新一代旗舰大模型GPT-6 Astra，并同步公开系统卡与安全评估结果。官方将其定义为目前智能水平与对齐能力最高的模型，最大突破是原生强化的计算机操作（Computer Use）智能体...

GPT-6 Astra 网络安全 2026-09-09

【意法半导体博客】软件定义汽车：从“机械载体”迈向“智能感知平台”

如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡...

意法半导体软件定义汽车 2026-09-09

功率半导体：支撑 AI 基础设施热潮的幕后关键技术

当 AI 算力狂飙突进，数据中心的“电量焦虑”正成为行业最大瓶颈。在这场算力之争的背后，究竟是什么技术在默默支撑？Question 1什么是功率半导体？功率半导体是让电能能够被各类电子设备有效利用的关键芯片，应用范围涵盖...

功率半导体 AI 2026-09-09

英伟达Vera：为智能体 AI 重塑 CPU

英伟达 Vera CPU 是一款面向智能体 AI（agentic AI）打造的服务器处理器。在智能体 AI 场景中，大语言模型会反复执行观测、推理、调用工具、访问内存并做出动作。这类工作流依靠 GPU 完成模型推理，但同...

英伟达 Vera 2026-09-09

HBM基底芯片：HBM如何借助先进逻辑工艺演进

三星在 Hot Chips 2026 大会的演讲《HBM 基底芯片：HBM 如何借助先进逻辑工艺演进》提出：高带宽内存（HBM）堆叠下方的基底芯片（Base Die），即将不再仅仅是信号传输层。传统 HBM 基底芯片主要...

HBM 基底芯片 2026-09-09

故障安全帧：为什么 Chips&Media 的ASIL-B视频IP意义重大

随着汽车逐步演变为软件定义、自动驾驶等级持续提升的平台，视频处理正成为安全关键计算链路中的一环。摄像头采集画面可用于全景监控、驾驶员辅助、目标检测以及自动驾驶等功能。如果处理视频流的硬件输出损坏、延迟或者卡顿的图像帧，其...

故障安全帧 Chips&Media 2026-09-09

汽车电气系统的演进：从12V/24V架构到48V系统

汽车行业正经历深刻变革，从传统内燃机汽车向电气化、智能化和网联化方向转型。这一转型正在推动下一代汽车架构的发展，包括软件定义汽车（SDV），并持续重塑现有电子电气(E/E)系统和整车供电架构。本文概述了12V、24V...

ADI 汽车电气系统 2026-09-09

当设计迭代提速，瓶颈开始在物理实现栈中转移

核心要点AI 能够缩短流片路径，而下一项挑战在于压缩物理实现环节周期。半导体行业正在发生重要变化：设计周期本身具备了可压缩的空间。AI 辅助工程可以加速架构探索、寄存器传输级（RTL）开发、验证、物理实现、优化与调试。随...

设计迭代物理实现栈 2026-09-08

人形机器人：从传感器开始构筑机器劳动力

如果你向四家研究机构询问人形机器人的发展前景，会得到四种截然不同的答案。ABI Research 预测到 2030 年市场规模将达 65 亿美元；高盛预测 2035 年市场规模为 380 亿美元；摩根士丹利模型测算，到 ...

人形机器人传感器 2026-09-08

一种简单直观的模拟电路温漂分析方法

温度变化是精密模拟电路中最顽固的误差源之一。尽管人们对器件层面的温度效应已有充分认知，但受非线性依赖关系和混合电路特性影响，系统级温漂(tempco)分析往往十分复杂。本文提出了一种简单的一阶分析方法，用于评估常见模拟电...

ADI 模拟电路 2026-09-08

从智能边缘到物理AI：为何人形机器人是瑞萨电子的下一个机遇

人形机器人，无疑是本世纪最具生命力、也最具发展前景的创新机遇之一。人工智能（AI）、嵌入式计算、传感、运动控制及能效等领域的同步突破，正将市场预期推向新高。预计未来几年，这一市场规模有望实现每年翻番。而长期展望则更为宏大...

智能边缘物理AI 2026-09-08

超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动

两大趋势——全球劳动力老龄化以及 AI 基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长，业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头，电子行业必须加快从智能边缘计算向物理 AI 的...

超越芯片人形机器人 2026-09-08

重塑皮带监测技术：AI如何在故障发生前检出破损

在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输...

皮带监测技术 AI 2026-09-08

振动为何正成为工业领域的新“生命体征”

在各类工业环境中，机器一直在跟我们“说话”。它们不是用语言与我们沟通交流，而是通过运动、热量、噪声、压力，尤其是振动等物理现象，清晰地传递自身等健康信息。长期以来，在大多数情况下，只有行业专家才能理解这种语言；如今，随着...

振动传感器意法半导体 2026-09-07

工业设备维护：如何将传感器数据数值化，定量化，发现“异常”点？【下篇】

在全球工业智能化转型的背景下，FA(工厂自动化)中设备维护开始越来越重视“预估性维护”，即通过提前捕捉设备潜在故障的征兆来预防突发停机。本文【上篇】介绍了异常度的定义和异常判定机制，以及利用正态分布的离群值检测和异常检测...

村田中国工厂自动化 2026-09-07

硬科技新风口：AI、机器人与新能源，为何都在“抢”GaN？

如果观察近年来电子系统的发展，会发现一个有趣的现象：无论是AI数据中心、工业机器人、能源基础设施，还是新能源汽车，它们对电源系统的要求都在同步提升。一方面，系统功率持续增长；另一方面，设备尺寸、散热空间以及能耗预算却受到...

安森美氮化镓 2026-09-07

打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型

患者安全和手术效果方面的技术进步，推动外科工具从基础器械演变为辅助外科医生的智能设备。将传感器、执行器或无噪声电源集成到下一代工具中颇具挑战，尤其是在空间受限的情况下，还需确保安全性和器械、耗材及关键部件的真实性。ADI...

ADI 传感器 2026-09-07

800伏直流 AI 数据中心会出现哪些故障风险

大电流引发的电火花与火灾会造成代价高昂的停机事故，还会带来人身安全威胁。芯片过热同样会衍生各类问题。核心要点：随着电压等级提升，电气故障、电弧闪络、热失控事件频发，人员安全成为首要考量。热插拔电路、固态断路器以及其他保护...

800伏直流 AI数据中心 2026-09-04

保护设备通信：为何隔离现场总线很重要

在日益依赖高速数据、精准控制与稳定连接的当今世界，看似普通的收发器实则发挥着至关重要的作用。不过，并非所有收发器的性能都完全一致。为此，隔离型收发器应运而生，这种默默无闻的核心器件，正重塑工程师在安全、可靠性与性能层面的...

ADI 隔离型收发器 2026-09-04

统一仿真与原型验证：是空想还是现实？

前言硬件辅助验证（HAV）平台包含硬件仿真器与基于 FPGA 的原型验证系统，是芯片流片前，对复杂片上系统（SoC）设计开展长时序工作负载验证的两大主流手段。硬件辅助验证属于完整验证工具链的一环：仿真与形式化验证在更早阶...

统一仿真原型验证 2026-09-04

Intel 18A‑P：RibbonFET 环绕栅极与背面供电技术再升级

英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客，非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿，内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读，强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 I...

Intel 18A‑P 2026-09-03

如何管控拥有自主意志的AI智能体

Meta 近期开源了一款高性能大规模智能体模型，参数量 300 亿（参数量是衡量模型规模与复杂度的大致指标）。该模型可免费下载；依据 Meta 自家基准测试，它能够在搭载 M4 Max 或 M5 Max 芯片、32GB ...

管控自主意志 2026-09-03

Gartner：采用OaAS的最佳实践

以成果为导向的代理型AI解决方案（OaAS）是一种新兴的交付模式，使用代理型AI交付托管的业务成果，而不仅仅是提供工具，从而模糊了软件与服务之间的界限。这种创新方法使企业能够为代理型AI带来的切实、可衡量成果付费，而不是...

Gartner OaAS 2026-09-02

硬核实测教你如何优雅地测量800A超大电流

许多应用都需要测量电流。很多数字万用表可以高精度地测量最高10 A的电流。然而，如果需要测量更大的电流，则必须使用其他方法。在负载回路中串联一个电流检测电阻并测量其两端的电压降，可以轻松实现电流检测，但这种方法并非没有代...

ADI 测量电流 2026-09-02

什么方案能让多通道采集系统的设计成本和功耗双双下降？

在物联网和云计算成为生活一部分，通过采用先进的技术和优化设计，老式电子元件并未停止前进的步伐。其中一个例子是模数转换器，该器件现在可以超过每秒一兆次采样(MSPS)的速率实现32位分辨率，轻松通过传统的计量基准测试。这些...

ADI 逐次逼近寄存器 2026-09-02

智能体AI如何将集成电路工程师转变为架构师

ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文...

智能体 AI 2026-09-02

同一个AI预算，中外花法大不同：基于IDC全球AI支出指南的出海时间差与结构性机遇

2026年7月，世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海闭幕。从论坛议题到展区演示都可以清晰地看到，企业对AI的关注点，已不再仅仅满足于大模型技术本身，而是开始严格评估AI能否在实际业务中帮企业降本增效、快速回收投资...

AI预算 AI支出 2026-09-02

Gartner发布2026中国数字技术与战略技术成熟度曲线

2026年，商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”，旨在体现更广泛的数字化关注点，将技术和战略选择与业务目标联系起来。Gartner研究...

Gartner 中国数字技术 2026-09-01

光子技术迫使芯粒设计重新思考

热漂移、应力、电磁耦合以及验证缺口，正把光集成变成一项全系统协同设计问题，而不只是简单即插即用的带宽升级。核心要点：热、机械、电磁与光学效应双向相互作用，光子技术将芯粒设计从布局摆放问题转变为多物理场协同设计问题。光学芯...

光子技术芯粒设计 2026-09-01

英特尔14A工艺：在缺陷控制竞赛中取得优势

英特尔下一代 14A 制造工艺早期进展表现格外亮眼，缺陷密度的下降速度超出公司预期。这一进步为英特尔带来技术助力，当前英特尔正试图重建外界对其制造业务的信心、争取晶圆代工客户，并证明多年投入可以产出具备竞争力的工艺节点。...

英特尔 14A 2026-09-01

为每一款设计实现精密放大器性能

在消费类产品与工厂系统中，电气化与自动化程度的提高，大幅增加了对更多模拟传感功能的需求：温度、压力，尤其是电压检测。随着检测精度要求日趋严格，硬件工程师需要越来越精密、低偏移的精密放大器（图 1），以支撑更广泛的成本敏感...

TI 精密放大器 2026-09-01