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DIP

　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP电路方案

单通道直流电机驱动器SOP/DIP8封装芯片

DIP-8元件封装尺寸图

DIP-12H元件封装尺寸图

DIP-16元件封装尺寸图

DIP-14元件封装尺寸图

DIP-28元件封装尺寸图

FT8350D方案

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