4月9日，美国总统特朗普在共和党全国委员会活动上自爆曾威胁台积电，若不继续在美国投资建厂，其产品进入美国将面临高达100%的关税。特朗普还批评拜登政府此前为台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元补贴，主张通过税收威胁而非财政激励推动制造业回流。10亿美元罚款？据路透社援引知情人士透露，台积电可能面临10亿美元或更高的罚款，作为美国对其生产的芯片的出口管制调查结果。台积电被指控通过第三方为中国大陆科技企业代工生产近300万颗AI芯片，而根据美国出口管制条例，违规交易最高可被处以交易金额两倍的罚款。台积电在一份声
关键字：
台积电 关税 AI 芯片
4月10日消息，据报道，在本周的Cloud Next大会上，Google发布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副总裁Amin Vahdat表示：Ironwood是我们迄今为止功能最强大、性能最强、最节能的 TPU。它专为大规模支持思考和推理AI模型而设计。首先在计算性能上，Ironwood实现4614 TFLOP的峰值算力，配备192GB专用RAM和7.4Tbps超高带宽，确保数据高速传输。其次，芯片间互连(ICI)带宽提升至1.2Tbps，较前代提升50%，大幅
关键字：
谷歌 TPU 芯片 AI
2nm GAA 工艺进展被传顺利，但三星的目标是通过推出自己的 1nm 工艺来突破芯片开发的技术限制。一份新报告指出，该公司已经成立了一个团队来启动这一工艺。然而，由于量产目标定于 2029 年，我们可能还需要一段时间才能看到这种光刻技术的应用。1nm 晶圆的开发需要“高 NA EUV 曝光设备”，但目前尚不清楚三星是否已订购这些机器。另一方面，台积电也正在推出
2 纳米以下芯片，据报道，这家台湾半导体巨头已于 4 月初开始接受 2 纳米晶圆订单。至于三星，在其 2 纳米 GAA
技术的试产过程中
关键字：
三星 1nm 芯片 台积电 NA EUV
上周三，美国总统特朗普宣布对进口商品征收全面关税；随后周五，中国政府宣布对美国采取反制措施，对所有美国进口的商品加征34%的关税。
关键字：
半导体 国产 芯片 集成电路 关税
智能家居快速发展的背景下，智能音箱可以将智能灯光、智能家电进行控制、统一管理。可以通过语音指令来控制家电，也可以通过语音对话获取想要的信息，比如听歌，听故事，查询天气等等。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Genio
130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、蓝牙及电源管理单元（PMU）。Genio
130A采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠、高效的网路连接，是各类物联网装置的最佳选择。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
关键字：
MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 百度云智能音箱
如果你需要将电子从这里移动到那里，你可以求助于铜。这种常见元素是一种极好的导体，很容易制成电线和电路板走线。但是，当你变小时，情况就会发生变化：在纳米尺度上真的非常小。相同的铜显示出越来越大的电阻，这意味着更多的电信号会因热量而损失。为更小、更密集的设备供电可能需要更多的能量，这与您想要的微型电子设备正好相反。斯坦福大学的研究人员在 Eric Pop 实验室由 Asir Intisar Khan 领导，一直在试验一种按比例缩小到约 1.5 纳米厚度的新型薄膜。他们发现，随着这
关键字：
拓扑半金属 芯片 铜
3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称，“总体而言，在未来四年里，我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到，我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
关键字：
英伟达 AI 芯片 台积电 富士康
英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。这导致
关键字：
黄仁勋 DeepSeek 算力 芯片 吃紧 英伟达
3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早
关键字：
iPhone 17 Wi-Fi 7
3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
关键字：
惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
关键字：
SK 海力士 英伟达 HBM3E 芯片
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，近日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。这款小巧但功能强大的设备搭载了摩尔斯微电子（Morse Micro）最新的MM8108芯片组，拥有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，将彻底改变物联网的连接方式。万创科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow适配器，旨在为企业和开发者提供超高效率、高吞吐量的无线解决方案，可无缝集成到现有基础设施中。
关键字：
摩尔斯微电子 万创科技 Wi-Fi HaLow适配器
在智能家居或智能楼宇中，可能会有50到100个互联设备。随着支持Wi-Fi的设备数量不断增加，Wi-Fi 6标准已在当今互联世界广泛普及，可满足人们对增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在网络容量、性能和效率方面相较前几代有了显著提升。这包括在密集的Wi-Fi环境中实现更快的数据传输速率、更低的延迟和多设备支持。凭借其广泛的设备兼容性和成熟的市场地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意义，并在 工业控制 和 消费电子 市场持续增
关键字：
恩智浦 Wi-Fi6
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。作为MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带宽，吞吐量高达8.7Mbps，远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM频段，覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102为欧洲、中东和非洲地
关键字：
摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow MM8102
技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
关键字：
芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
wi-fi 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条wi-fi 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对wi-fi 芯片的理解，并与今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473