- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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芯片 芯片设计 工艺
- 如今，芯片已经遍布世界各个角度，有电子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道吗？芯片流片的成本受多方面因素影响，包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片？首先给大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成电路设计的最后一步，指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说，芯片流片是将设计好的芯片电路图（如GDSII文件）交付给制造厂家，由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能，并确保每个工艺步骤的可行性。芯
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芯片 流片
- 市调机构Markets and Markets指出，随着越来越多设备连接网络，传输数据量呈指数级成长，为现有的Wi-Fi网络带来压力。为此，市场正加快Wi-Fi 7的导入脚步，Wi-Fi 7市场预计将从2023年的10亿美元增加到2030年的242亿美元，期间年复合成长率（CAGR）高达57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的传输速度和更低的延迟，以满足日益俱增的网络传输需求，特别是在AI爆发后，许多新兴应用如机器人、智能医疗、智能工厂等，更需要高速、安全的网络。研究进一步说明，Wi-Fi 7将
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Wi-Fi 7
- 专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布在现场测试中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow实现 16 公里（10 英里）视频连接 。该测试标志着Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技术的极限。近期摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园（Joshua Tree National Park），进行一系列严密的Wi-Fi HaLow测试。该公园以广阔开放的空间和极低的射频噪音而闻名,为探索摩尔斯微电子尖端技术的真正性能提供了理想的环境
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摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow
- IT之家 9 月 3 日消息，日经报道称，英特尔将与日本产业技术综合研究所（AIST）在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，配备极紫外线光刻（EUV）设备。▲ 图源：英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉，产业技术综合研究所隶属经济产业省，是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构，总部位于东京，2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
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- 根据中国海关总署最新数据显示，今年1~7月，中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。在此期间，由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年，中国从东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例，第二季度对
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芯片 半导体 ASML
- 了解Wi-Fi HaLow，一种用于物联网应用的远距离、低功耗无线标准。IEEE802.11ah，更为人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一种专门为满足物联网（IoT）设备需求而设计的无线通信标准。该标准于2016年推出，多年来一直相对鲜为人知。然而，智能设备市场的不断增长导致人们对这种以物联网为中心的无线技术重新产生了兴趣。当然，说Wi-Fi HaLow是“专为物联网需求而设计的”很容易。我们真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上满足了这些需求。在本文中，我们将介绍Wi-Fi HaLow的基础知识
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Wi-Fi HaLow，物联网，IEEE802.11ah
- 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。 nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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- 8月19日消息，苹果公司决定不再使用高通的调制解调器芯片，这一决策初期或许不会很快获得回报，但它无疑为未来的宏伟蓝图奠定了基石。苹果的硬件技术团队是其核心优势之一。这个团队为iPhone和iPad量身打造了突破性处理器，并使苹果能够完全淘汰英特尔芯片，转而在所有Mac产品线中使用自研芯片。此外，团队还创造了Touch ID和Face ID等创新功能。苹果的芯片设计团队在业界享有极高声誉，他们使苹果产品在速度和电池效率方面处于领先地位。从iPad中的A4芯片起，苹果现已在其所有主要设备中使用自研技术。该团队
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- 专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。凭借Wi-Fi HaLow技术，该系列新产品以更快的速度、更低的功耗传输图片和数据。这一合作伙伴关系标志着在推进物联网连接和为全球客户提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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- 无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的带宽和更低的延迟发展。这不仅对原始速度很重要，也支持了快速增长、希望透过不同协议连接的装置数量，例如在智能家庭中：智能音箱和电视、恒温器、扫地机器人、智慧窗帘、智能烤箱和冰箱、视讯门铃等，这个清单无穷无尽。同样地，我们也不希望被绑在手机上。谁会在家里到处携带手机呢？如果我正透过无线耳机听 Spotify，然后需要去另一个房间，为什么不让 Wi-Fi 在我超出手机蓝牙连接范围时接管音乐串流呢？UWB 还增加了精确定位功能，用于「寻找我的 X」等其他可能性。
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- 面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1已在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线，这意味着联宝科技成为首批实现英伟达NVIDIA DRIVE Thor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIA Thor芯片平台发布于2022年9月21日，是英伟达最新研发的下一代车载自动驾驶域控芯片，整板共有约1.66万个点位，近万个元器件，8个DDR，号称可以将所有智能车功能集中在一块芯片上，从而实现安全可靠的自动驾驶。NVIDIA Thor的首批用户包括理想、昊铂、小鹏汽车、比亚迪等。而联宝科技生产的AD1是针对L4级自
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- 8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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- 8 月 9 日消息，小鹏汽车今日官宣，小鹏 MONA M03 首批量产车下线，全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存。博主@孙少军09 称，小鹏 MONA M03的门店展车已经提前到店，开票价 15 万多，所以起步价只会在 14 万以下。博主还提到，对于小鹏自己，最麻烦的永远不是产品本身，而是前几次上市交不出来（车）的“无语”。所以小鹏这次一定要强调量产下线，这个比其他的都重要。据此前报道，小鹏 MONA M03 已出现在工信部的新车申报名单中，车身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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