《科创板日报》8日讯，Wi-Fi
7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi
7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi
7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi
7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-
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Wi-Fi 7 芯片
《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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联发科 高通 芯片 台积电 3nm
7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.
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三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主频1.6GHz
财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
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三星 HBM 芯片 英伟达 测试
据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据了解，这颗芯片采用PCIe接口或其他通用标准进行数据交互，可以与数据中心兼容，未来光计算芯片的算力密度仍有百倍提升空间，比电芯片更适合处理大模型应用，达到商用标准可以说是中国AI芯片“换道超车”的关键一步。光计算芯片要实现规模化商用，需解决非线性计算、存算一体等难题，构建光电融合生态是一条必经之路。因此，光本位科技
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光本位 光计算 芯片
知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
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英伟达 AI 芯片 反垄断
7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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联发科 越南 芯片 Wi-Fi
《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，
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英飞凌 无线微控制器 Wi-Fi 6/6E产品组合
十年后，我们将不需要Wi-Fi。至少，这是物联网公司Hanhaa的首席执行官阿兹哈尔·侯赛因（Azhar Hussain）去年年底在电话中告诉我的。他认为Wi-Fi的终结即将到来，因为他认为，以较小的块分配频谱将使市政当局、大学和公司能够创建专用的5G蜂窝网络。这些网络的便利性将促使公司为其物联网设备选择通过Wi-Fi的蜂窝连接。有理由认为侯赛因是对的，至少对于更高价值的设备，如医疗设备、家用电器和户外装备，如泳池清洁机器人。Particle是一家为几乎没有构建连接产品经验的企业提供物联网组件的公司，该公
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Wi-Fi 本地5G 无线标准
随着全球5G的推出继续以可预测的方式进行，蜂窝技术也开始进入已经由另一种无线技术主导的领域：Wi-Fi。专用 5G 网络（个人或公司在其中建立自己的设施范围的蜂窝网络）如今正在寻找 Wi-Fi 曾经是镇上唯一可行的游戏的应用。本月，总部位于英国纽伯里的电信公司沃达丰（Vodafone）发布了一款基于Raspberry Pi的私有5G基站，该基站现在面向开发人员，他们可能会启动一波私有5G创新浪潮。“Raspberry Pi 是你能得到的最实惠的基于 CPU 的计算机，”沃达丰网络架构总监 Santiago
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沃达丰 私有5G Wi-Fi
据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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台积电 芯片 封装技术 先进封装
国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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半导体 晶圆厂 芯片
联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Genio
130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、Wi_Fi6、蓝牙及电源管理单元（PMU）。Genio
130A采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠、高效的网路连接，是各类物联网装置的最佳选择。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等接口，可以外挂多种外设。本方案通过WiFi，BT，USB实现了跟游戏主机的通信，三种连接选择，更自由。下面介绍一下方案开发中用到的调试工具和方法1.用FlashBurningToo
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MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 游戏手柄
物联网（IoT）预示着一个万物智能互联的未来。物联网影响着我们的生活方式，推动新型商业模式的发展，几乎彻底改变所触及的每个行业。去年，智能家居技术进行了重大升级，2024年将继续保持这一趋势。Matter是智能家居设备之间相互通信的标准化方法，其第三次迭代实现了不同制造商设备之间的安全无缝连接。越来越多的公司正在迅速推出Matter认证产品。这解决了消费者担心的一个重要问题，即新设备是否能够与现有生态系统兼容。到2024年底，全球将有超过170亿个物联网连接终端。引人注目的新功能正在推动物联网的普及。人工
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