本文介绍了ADE7758电能计量芯片在非洲GPRS网络电能表中的应用,重点阐述了视在电能计量及其校准方法,ADE7758数字软校表流程及其算法,以及ADE7758的相位校准算法。
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电能表 设计 网络 GPRS ADE7758 芯片 基于
HOLTEK导体继有线USB Skype Phone高整合芯片HT82A832R后,又新推出无线USB Skype Phone的方案,HT82A850R Wireless baseband OTP MCU with CODEC与HT82A851R Wireless baseband OTP MCU with USB I/F,并与来自挪威的RFIC大厂, Nordic Semiconductor 策略合作,共同推广2.4GHz ISM Band的无线应用。
HT82A850R与HT82A851R除
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HOLTEK USB 单片机 嵌入式系统 通讯 网络 无线
本文主要针对传统仪器的并行接口设计了一种基于单片机的接口电路。主要芯片介绍本设计采用控制芯片P89C61x2和接口芯片ISP1581实现USB接口电路的设计。P89C61x2包含1024B RAM、64KB Flash存储器、32个I/O口、3个16位定位/计数器、6个中断源-4个中断优先级-嵌套的中断结构、1个增强型UART、片内振荡器和时钟电路。此外,器件的静态设计使其具有非常宽的频率范围,可选择1MHz~12MHz的晶体振荡器。具有两个软件可选的节电模式-空闲模式和掉电模式。USB接口芯片ISP15
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ISP1581 P89C61x2 USB 电源技术 模拟技术
根据近日信产部公布的信息产业“十一五”规划,信息产业“十一五”期间的12项重点产项目确定,包括4个电信及互联网产业、4个电子信息产业领域以及其它一些领域。其中,芯片、软件、3G列前三名。 12大重点项目确定 《信息产业“十一五”规划》确定,在“十一五”期间,将着力组织实施好集成电路、软件、新一代移动通信、下一代互联网、数字视听、宽带通信、先进计算、新型元器件、电信普遍服务、网络与信息安全、邮政服务设施和无线电监测等十二项重大工程。 信产部副部长娄勤俭同时指出,“十一五”期间信息产业的发展思
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根据近日信产部公布的信息产业“十一五”规划,信息产业“十一五”期间的12项重点产项目确定,包括4个电信及互联网产业、4个电子信息产业领域以及其它一些领域。其中,芯片、软件、3G列前三名。
12大重点项目确定
《信息产业“十一五”规划》确定,在“十一五”期间,将着力组织实施好集成电路、软件、新一代移动通信、下一代互联网、数字视听、宽带通信、先进计算、新型元器件、电信普遍服务、网络与信息安全、邮政服务设施和无线电监测等十二项重大工程。
信产部副部长娄勤俭同时指出,“十一五”期间信息产业的
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3G 产业规划 软件 十一五 芯片
本文主要介绍了采用P89C61x2、ISP1581芯片设计测试系统USB接口的方法,阐述了硬件、软件、应用程序等的设计流程,在试验过程中实现了主机与设备之间简单、可靠的连接和通信。
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P89C61x2 1581 ISP USB
芯慧同用发布新款高性能视频处理器,支持低功耗QVGA接口设备
VSP100拥有低功耗、实时特性,基于高性能多核ViViD构架以及可编程平台 2007年3月5日,在数字媒体处理器领域处于领先地位的芯慧同用微电子技术公司(VIVACE,下称芯慧同用)将扩展其产品系列,发布VSP100产品。此产品是一低功耗、低成本处理器,可为拥有小显示屏(小于2.5”)的移动播放器(如手机、MP3视频播放器(MP4))提供高质量视频,这大大满足了产品开发商的需求。VSP100支持实时解码和多种视频格式的按比例缩小,并为系统
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视频处理 芯慧同用 芯片
Ramtron International Corporation 宣布:针对其公司的Versa 8051 微控制器推出USB 接口的编程/调试开发工具。
USB 接口的VJTAG-USB 开发器将与 VersaKit-30xx 开发板配套发售。VersaKit-30xx 是针对 Ramtron 的高速、多功能的 VRS51L2000 系列以及带有 FRAM的 VRS51L3000 系列 MCU 的通用开发平台 。
新型的 USB 板卡能够实现更快速的器件编程和出色的在线调试。它可以工作在
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移动电话作为一种小巧的便携式数字设备,具有携带方便、功能强大等优点,但是其存储容量不够大,经常需要与电脑进行交互,这就数据传输接口的问题。数据传输接口是手机与个人电脑等其他设备之间进行连接的接口。凭此接口和其他设备之间能够实现上传下载、资料同步等功能。常见的数据传输接口有USB接口、红外线接口和蓝牙接口等,下面为大家做一个简单介绍: 据著名市场调研公司isuppli的一份调查报告称,到2010年,全球将售出7.64亿部手机,凭借其价格低廉,连接简单快捷,兼容性强,具有很好的扩展性 及高速
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现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于 SoC(单片系统)设计,但也面临着一个日益困扰他们的问题:如何在设计前期,在硅片拿到手以前评估和优化软件的性能。为解决这个问题,程序员们转向虚拟平台,这种平台采用软件来对目标硬件的架构和功能建模。当设计师们小心地在其它软件工具帮助下完成这个任务时,这些平台被证明是有效的方法,可以对很多重要性能的度量做出早期评估,如有关嵌入软件功能好坏及其与现有硬件的互相影响。虚拟平台可以预测 CPU 效率、数据传输率以及缓存失中率、中断等待时间、功能性热点,以及其它性能的
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SoC SystemC USB 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大会 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感测器 OV7680。这种新型 CMOS 图像感测器为市场带来一种具有成本效益的超薄相机模组解决方案,系一种可用于入门级拍照手机、3G 手机的次摄影头以及整合式笔记本电脑摄影头的设计。 OV7680
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世界最大的芯片制造商英特尔公司近日宣布,他们已经设计出一种超速低能耗的新型芯片,其运算速度堪比一个数据中心,而能耗只相当于一个60瓦左右的灯泡。 据美联社报道,这种新型芯片每秒能运算1万亿次,运行频率达到3.16千兆赫,但能耗只有62瓦。英特尔公司将于本周公布该芯片的详细情况。 相比之下,美国桑迪亚国家实验室1996年所用的一台功能相似的超级计算机占地180平方米,使用了将近1万个奔腾处理器,电耗超过500千瓦。 虽然新芯片仍处在研发过程中,但是对于一个追求以最低能耗获得最高性能的行业来说
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路透财经报道:据本周三最新一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体设备协会提供,据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元,而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人,我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说,“然而,芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。” 实际上芯片制造设备销量情况,对整个半导体产业
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