倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90 nm工艺技术逐渐进入量产阶段,芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司,Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。 这项计划的目的是为90 nm节点的协同设计完成框架性工作。两家公司目前提供的设计工具都与其他大规模EDA公司的工具兼容。该项计划的主要驱动力来自于在芯片设计的起始阶段可以并行进
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HOLTEK繼USB MCU產品HT82M99E/HT82M99A又開發出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產品,使得產品更加完整。對於PC週邊廠商所需USB相關產品設計,可說是一應俱全,方便設計,價位又有競爭力。盛群USB相關系列產品安規、相容性好、領先國內相關競爭廠商、可協助客戶快速開發、承接國內外客戶訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
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HOLTEK Low MCU OTP Speed USB 单片机 嵌入式系统 消费电子 消费电子
针对价格敏感的消费电子市场量身度做
全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC(实时时钟)功能 Ramtron International 公司宣布:推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化,可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间,提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV)&nbs
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“美国东部时间10月12日消息,英特尔 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出,便震撼了业界,英特尔此次WiMAX双模芯片的闪亮登场为移动WiMAX的商用化进程拉开了崭新篇章。 WiMAX市场呼唤移动芯片 据In-Stat的调研结果显示,到2009年,WiMAX网络设备市场有望达到20亿美元,其主要贡献来自移动WiMAX而非固定WiMAX。 事实上,如今,随着笔记本电脑、手机等移动智能终端的日益普及,用户对于宽带无线化
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我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片,是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段,标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力提升,意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。 WLAN是重要的通信技术,其核心是WLAN芯片。WLAN数据传输速率现已达到11Mbps(802.11b),最高速率可达54Mbps(802.11a)。传输距离可远至几百米至1公里以上,使网上的计算机具有可移
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WLAN 通讯 网络 无线 芯片 自主知识产权
前一段,Skype遭遇中国电信封杀一事闹得沸沸扬扬,最后似乎也不了了之。中国电信的无奈反映了一个事实:在全球发展得风风火火的VoIP业务在中国的发展也将具有很大潜力。从全球来看,VoIP在企业的应用远远超过民用领域,三大VoIP平台发展呈现不同方向,芯片公司也为VoIP的发展摇旗呐喊。 企业应用远多于民用 市场分析公司AMI Partners的调查显示,今年亚洲中小型公司预计在网络电话上的花费
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Ramtron International公司宣布:推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化,可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间,提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV) 等系统所需通用功能,而且无需使用分立器件。 关于FM313
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摘要: 本文论述了低压差线性稳压器(LDO)的工作原理和PSRR(Power Supply Rejection Ratio)及LDO在USB电路中的应用。关键词: 低压差线性稳压器; 电源抑制比;USB
引言便携产品电源设计需要系统级思维,在开发由电池供电的设备时,诸如手机、MP3、PDA、PMP、DSC等低功耗产品,如果电源系统设计不合理,则会影响到整个系统的架构、产品的特性组合、元件的选择、软件的设计和功率分配架构等。同样,在系统设计中,也要从节省电池能量的角度出发多加考虑。例如
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0610_A USB 低压差线性稳压器 电源技术 电源抑制比 模拟技术 杂志_技术长廊
2006年10月,展讯第1千万颗芯片下线。
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盛群半導體最新推出HT82A832R Basic Phone USB Speaker OTP MCU,本產品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及數位類比轉換器外,並內建高功率放大器,更結合嵌入式微控制器,提供使用者便利的設計及生產製造平台。除此之外,運用單次燒錄 (One Time Programming; OTP) 特點,快速因應各種應用的延伸。 盛
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盛群半導體最新推出HT82A821R Basic USB Speaker OTP MCU,本產品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及數位類比轉換器外,並內建高功率放大器,更結合嵌入式微控制器,提供使用者便利的設計及生產製造平台。除此之外,運用單次燒錄 (One Time Programming; OTP) 特點,快速因應各種應用的延伸。 HT82A821R使用盛
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HT82A821R USB 单片机 工业控制 基本型 喇叭微控制器 嵌入式系统 盛群 工业控制
引言
通用串行总线(USB)具有快速、双向、大批量传输、廉价以及可实现热插拔等优点,Cypress公司的FX2系列芯片之一CY7C68013是最早符合USB2.0标准的微控制器,集成了符合USB2.0的收发器、串行接口引擎(SIE)、增强型8051内核以及可编程的外围接口,实现基于USB2.0的接口数据通信,CY7C68013可配置成3种不同的接口模式;Ports(端口模式)、GPIF Master(可编程接口模式)和Slave FIFO(主从模式),其中,后两种模式利用其内部集成的可以独立于微处理器
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详细介绍基于USB接口的心电图机的热敏打印控制系统,系统采用ARM作为控制芯片,使用USB接口进行数据通信。热敏打印机噪声低、速度快、可靠性高、打印字符清晰。
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打印 控制系统 热敏 借口 USB 心电图
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