DisplayChips有限公司近日宣布推出型号为DC3100的OLED驱动芯片，它是世界上第一款集成了DC-DC转换器的芯片。此款芯片不需要外加DC-DC转换器来驱动被动矩阵有机发光显示器（passive-matrix OLED），这使得模块的制造成本降低了10%~15%，可用于诸如65K色、96
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上海贝岭股份有限公司宣布该公司主要的芯片产品已经符合欧盟的RoHS标准。并在该指令开始生效前（2006年7月1日），将全面供应符合RoHS要求的产品。 RoHS指令是限制在电子电机产品中使用铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE等6种有害物质，它属于欧盟范围内的正式法律，被业内人士称作全球最严厉的环保指令，“牵动全球制造业的神经”。 &nbs
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根据赛迪顾问的数据，2004年中国射频（RF）集成电路的销售额达到52.6亿元，占整个通信类集成电路市场销售总额的9%，与2003年相比有显著增长。射频集成电路销售额的快速增长主要得益于手机、PHS、无绳电话等无线通信终端类整机产品的销售增长，其中贡献最大的是手机。2004年，中国手机产量达到2.3亿部，位居世界第一，与2003年的1.86亿部相比，增长达到23.7%，同期中国市场共销售8,000万部手机。作为手机中不可或缺的组成部分
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日前，德州仪器 (TI) 宣布在全球范围内面向 TI 手机制造商客户提供首批HollywoodTM DTV 单芯片解决方案，该产品使全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播，同时又维持了低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点。TI Hollywood 芯片是业界首款采用标准 90 纳米数字工艺将移动电视调谐器与解调器集成的单芯片解决方案。首批采用 TI Hollywood&nb
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由东南大学与东大通信公司联合研制的Noah3000手机芯片日前通过了包括通话和数据业务传输在内的系统测试，结果表明该芯片各项性能指标均达到了WCDMA国际标准要求。这标志着我国已具备了开发世界移动通信领域三大标准的所有核心技术的能力。 Noah3000手机芯片系统测试的成功，是东南大学与东大通信公司联合承担的国家“863”集成电路专项重
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苹果电脑公司近日在旧金山发布了其第一款采用英特尔芯片的iMac电脑,从而改变了苹果电脑一直以来使用IBM芯片的历史。 新款iMac采用英特尔最新推出的Core Duo双内核处理器。该款处理器上周才在拉斯维加斯消费产品展上亮相。 苹果电
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富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。 富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到1
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Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。 两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至2
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台湾凌泰科技(AverLogic Technologies)日前宣布成功开发AL9V576视频压缩芯片，具有MPEG-4、MPEG-2及MPEG-1视频的实时(Real Time)压缩能力，并支持22.05K、24K、44.1K及48KHz等音频取样频率，以及最高达20Mbps的视频压缩速率。此外，该芯片内建支持32位PCI 2.2的标准接口，可直接安装于PC或嵌入式系统。目前AL9V576样品已开始供货，并积极展开导入设计。 据介绍，该款视频压缩芯片具有低功率、高效能
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跨入2006年，通常持看空观点的华尔街分析师终于对半导体和IC制造设备产业青眼有加。据投资银行SG Cowen Securities的一份报告，华尔街对2006年半导体产业的总体资本支出增幅的平均预测已提高至5%，原来的预测是认为不会出现增长。 SG Cowen在其报告中指出，预期IC产业在2006年不会出现支出高潮。总体来看，2006年资本支出将比2005年增长6-8%。 在进入2006年之际，SG Cowen还在整个产业中看到了一些积极迹象，如产能利
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Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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瑞萨发布了R8A66597双端口USB主机控制器。这种低功耗器件是为诸如DVD刻录机或音频设备USB（通用串行总线）接口等嵌入式应用设计的。样品将在2006年2月从日本开始供货。 R8A66597支持所有USB 2.0规范定义的数据传输速度：高速（480Mbps：每秒Mb）、全速（12Mbps）和低速（1.5Mbps）。此外，它采
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Silicon Laboratories日前推出Si5040，该芯片是公司高速物理层（high-speed PHY）产品线的最新产品。Si5040采用Silicon Laboratories已通过市场验证的DSPLL®技术，为业界第一颗同时在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提供信号抖动消除功能的10 Gbps XFP收发器。Si5040采用5
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来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委员会为这个名为CLEAN (控制NanoCMOS系统芯片泄漏功率)的项目提供了450万欧元的赞助费。 在线宽大于0.1微米的微电子电路中，与晶体管泄漏电流相比，计算、通信和存储操作造成的动态功耗是芯片功耗的主体。因此，直到今天，在没超过这个技术节点的芯片设计和开发过程中，泄漏电流控制并
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离IEEE宣布一项折衷性提议草案不到24小时，Broadcom公司就宣布将生产Intensi-fi 802.11n芯片组的样品，此举遭到金融分析师的怀疑。 Broadcom公司副总裁兼家庭与无线网络事业部总经理Michael Hurlston表示，生产上述芯片组的样品，并不比生产针对802.11g市场的Intensi-fi产品更大胆。而提出疑义的两位分析师对此加以反驳，称后者是在IEEE投
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