LAIRD推出T-FLEX™300型导热缝隙填料

Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。
T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的电气绝缘材料。详情请访问http://www.lairdtech.com/pages/products/T-flex300Series.asp