美国前总统川普日前受访再度炮轰「中国台湾偷走芯片业」，但CNN一篇文章指出，事实绝非如此，「中国台湾绝非偷窃，而是透过远见、努力和投资，发展了自己的半导体产业」。 日前美国前总统川普接受《彭博商业周刊》采访时说，中国台湾偷走美国价值千亿美元芯片生意。不过CNN一篇报导指出，若干产业专家分析指出，中国台湾之所以能坐拥芯片江山要归功于远见、努力与投资，绝对没有偷窃之说。现年93岁的台积电创办人张忠谋，曾在英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德州仪器（Texas Instrumen
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川普 芯片 CNN 台积电
有多少钱会花在 AI 芯片上？
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AI 芯片
7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂
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美国 芯片 封装 供应链
今天给大家分享我在github上看到的一个有意思的项目：使用微控制器 PIC16F1459 构建 DIP 开关 USB U盘。（附带电路原理图，PCB布局设计，原始应用程序。）主要是用拨片开关来进行配置设备，只需要拨动红色开关就可以轻松配置文件。不需要编辑 XML 和 JSON 文件来存储硬件或软件的配置设置。这个项目分享给大家，步骤讲解得很详细，如果感兴趣的可以动手试试。先放上成品图。DIP 开关插电脑上图DIP 开关 U 盘的后视图和前视图（颜值还挺高的）一、元件选择作者总共设计制作了两种不同版本的D
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MCU PIC16F1459 USB U盘
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。图示1—大联大友尚基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案的展示板图近年来，快充行业不断经历创新升级，每一次技术的跃进都为充电的效率与安全性带来革命性变革。特别是USB PD3.1快充标准的引入，更是为该行业的发展树立了新的里程碑。该标准不仅将最大充电功率提升至240W，同时新增多组固定和可调输出电压档位，可为各种电子设备提供更加灵活
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友尚集团 ST 140W USB PD3.1 快充方案
在特朗普和拜登联手狙击之下，芯片股都炸了。周三，先是欧洲光刻机巨头阿斯麦的股价大跌10%，然后美股这边英伟达也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累纳斯达克指数大跌2.7%，创下2022 年 12 月以来的最大单日跌幅。只有英特尔和GlobalFoundries 的股价逆势上涨。这次芯片股的集体暴跌，也让追踪英伟达、台积电等芯片股的费城半导体指数暴跌，芯片股市值缩水4960 亿美元。风格轮动继续，大型科技股->小盘股盈透证券的首席市场策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了来自拜
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芯片 美股
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
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台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
7 月 17 日消息，韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：· 首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。· 其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低
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三星 Exynos 2500 芯片 硅电容
半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来西亚的投资。马来西亚拥有成熟的封装测试供应链、大量的劳动力及较低营运成本，加上政府近年也开始砸钱提供补助，吸引许多跨国企业的目光。综合外媒报导，伦敦政治经济学院外交智库LSE IDEAS数字国际关系项目负
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7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。罗道军谈到，中国拥有最大的新能源车产能，用量也是越来越多。但是，芯片的自给率确实目前不到10%，是结构性的短缺。他建议做车位芯片的企业尽量往高端走，低端现在又开始卷的不行了。“我们有一句俗语叫只要国人会做的事情，很快就会决掉，所以必须要不断的创新”，他说。罗道军强调，中国现在的产业里面两个亮点，一个新能源，一个汽车。他坦言道，“如今国际环境越来越差，车企的内卷也越来越厉害。所以对芯
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在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦全球第二大市场高管看好中国半导体产业发展作为全球最大的光刻机厂商，自1988年进入中国市场以来，阿斯麦便一直与中国半导体行业
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7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
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半导体 芯片 封装 玻璃基板
《科创板日报》12日讯，埃隆・马斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位参与者体内植入的脑机接口芯片的细小电线状况现在已稳定。
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7月10日消息，周二，据报道，亿万富翁埃隆·马斯克（Elon Musk）领导的人工智能初创公司xAI和甲骨文已经结束了一项价值100亿美元的服务器协议的谈判。xAI一直在向甲骨文租用英伟达的人工智能芯片。报道援引几位参与谈判的人士的话说，双方已经不再就扩大现有协议进行谈判。马斯克在其社交媒体平台X上表示，xAI正在独立使用英伟达的H100
GPU芯片构建系统，目标是“尽可能快地完成”。他对这篇报道做出了以下回应：“xAI从甲骨文公司租用了2.4万块H100，用于训练人工智能模型Grok
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荷兰半导体设备巨头 ASML
为所有主要企业提供尖端光刻技术。该公司最近离职的首席执行官刚刚分享了他对这一复杂地缘政治格局的见解。彼得-温尼克（Peter
Wennink）最近在接受荷兰 BNR 电台采访时，对美国针对中国芯片产业的贸易限制毫不讳言。在执掌 ASML
十年之后于今年四月卸任的温尼克声称，这类讨论不是基于事实、内容、数字或数据，而是基于意识形态。在温尼克的领导下，ASML 逐渐成为欧洲最大的科技公司。随着中国政府加倍努力实现半导体自给自足，中国成为继台湾之后 ASML 的第二大市
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usb-c®芯片介绍
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