美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK标准DSP内核，这在所有参加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基准测试的可授权内核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的测试中，Diamond 545CK DSP内核在220MHZ下获得了3490的高分，这比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Diamond 545CK Tensilica 无线应用
――钻石系列标准处理器新成员108Mini和212GP提供无以匹敌的高性能和低功耗组合 美国Tensilica 公司日前推出了钻石系列标准处理器内核，该系列包括两款面积、性能和功耗都经过优化的可综合微控制器。与ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相当低的功耗就可提供更高性能，这使得其成为微控制器和系统控制器应用的理想选择。凭籍较低的入门费和版税，以及稳固的的ASIC和代工厂分销合作伙伴，Tensilica公司期望在入门
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Tensilica 内核 微控制器 无线应用
--新Diamond 232L处理器与ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的产品特性 美国Tensilica 公司推出了232L钻石标准处理器内核，这是目前市场上在Linux操作系统上运行速度最快，功耗最低的处理器内核。与ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的产品特性，更快的速度和仅一半的功耗。 “我们看到Linux已经快速的发展成为嵌入式应用中最主流的操作系统”，Tensilica市场副总
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Linux Tensilica 处理器 无线应用
美国Tensilica 公司日前发布钻石系列标准处理器内核，该系列包括从面积紧凑的低功耗通用控制器到高性能DSP（数字信号处理器）等6款现货供应的（off-the-shelf）可综合内核。它们凭借最低的功耗、最高的性能在各自的领域里处于领先地位。钻石系列标准处理器拥有一套经过优化的软件开发工具和广泛的工业界合作伙伴的支持。用户可以直接从Tensilica公司或者通过其不断增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里获得钻石系列标准处理器内核。 本次发布为Tensilica公司提供了业界最广泛的可现
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Tensilica 标准处理器 内核 无线应用
成熟开发工具可帮助设计者为成本敏感的电子系统开发代码体积更小的芯片 美国Tensilica公司日前针对其钻石系列标准处理器内核推出了一套功能完善的软件开发包。钻石系列标准处理器由一系列现成的可综合CPU内核以及DSP（数字信号处理器）内核组成，可被集成于SoC（片上系统）中。这套功能完善的开发工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer开发环境的而构建的，包含一个基于Eclipse的GUI(图形用户界面)。软件开发包中一个关键组件是Tensilica公司先进的C/C++编译器（X
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Tensilica 处理器 开发工具 无线应用
TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗优化能力，同时在Xtensa LX内核和所有设计者自定义的扩展功能中自动的插入精细度时钟门控，从而降低动态功耗。新自动生成的Xtensa布线脚本可
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Cadence Synopsys Tensilica 支持
可配置处理器内核供应商TensilicaÒ公司宣布增加了其自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，这些脚本可以大幅降低功耗，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 “90纳米设计代表了IC设计工程师所面临的最重要的新挑战，”Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy指出，“通过针对同级别最佳（best-in-class）的设
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90纳米 Tensilica 工艺流程
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 SOC设计团队会面临一系列严峻
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Tensilica SoC ASIC
——新授权的设计中心将为Tensilica的客户提供整体LSI设计服务 Tensilica（泰思立达）公司近日宣布与总部设在印度Bangalore的领先的嵌入式设计服务公司Tata Elxsi签署协议。根据协议，Tata Elxsi将成为Tensilica公司推荐的设计中心，它的工程师们将全部接受Tensilica公司的Xtensa处理器设计技术的培训。此前，Tata Elxsi公司一直为全球许多主要的半导体和电子生产厂商提供包括软、硬件的嵌入式产品设计服务。
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Tensilica
Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音频引擎包含microQ音频增强的完全套件 提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司近日宣布与音视频软件解决方案领先的开发商QSound Labs公司就QSound可应用于移动设备的microQ音频引擎签署技术授权协议。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音频引擎已经采用并运行了QSoun
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提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司近日发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES ?编译器从以C/C++为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比
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Tensilica
可配置且可扩展处理器内核 提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, Tensilica公司近日发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES ?编译器从以C/C++为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比Xtensa V低
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Tensilica
Tensilica(泰思立达)公司宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到500 MHz的时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第2次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，在90纳米的工艺下其仿真速度最快将可以达到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核也将成为业界最快、可综合，且可配置的处
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Tensilica(泰思立达)公司
中国北京2005年8月26日讯 –提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布应中芯国际邀请参加其2005年8月26日在北京亦庄工厂举办的技术研讨会。该研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。在研讨会上，Tensilica公司表示将密切关注中芯国际目前正在积极研发65纳米工艺制程。此外，Tensilica还与中芯国际的其他技术伙伴一道就90纳米逻辑(90nm Logic)
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提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布，公司高调参加由中国半导体行业协会主办的业内盛会——IC CHINA 2005，全面介绍其革命性的可配置处理器技术，并展示采用Tensilica技术设计的最新芯片和电子设备。 随着中国消费电子和网络产品市场的飞速发展，SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。Tensilica革命性的可配置处理器技术由于开创了SoC设计的革命，因此引起了业内的广
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