- Tensilica今日宣布，业界领先的DSP(数字信号处理)软件设计解决方案供应商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络，提供关键的软件组件，包括用于ConnX基带引擎、HiFi音频DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函数库。IntegrIT Nature DSP Signal+是协助实现典型DSP算法的一套信号处理函数库。Nature DSP Signal+ 函数库针对ConnX 系列DSP进行优化，能够充分利用Co
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Tensilica DSP
- Tensilica今日宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT DOCOMO展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门(松下移动)合作开发的芯片以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。
NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
- Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容，针对广阔的嵌入式控制领域，在满足密集计算性能要求的同时，提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石系列标准处理器，运行速度提高了15%，芯片面积减少了20%，功耗降低了15%。
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“钻石系列标准处理器在速度、功耗及性能方面都有显著提高，为客户提供了从低端到高端，业界应用范围最广泛的全兼容32位控制器。这些
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Tensilica 处理器
- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
- Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求，包括：OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化，相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备
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Tensilica 基带 DSP
- Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。Tensilica将于2010年2月15-18日西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会展出其HiFi EP音频DSP(数字信号处理)引擎，展位号：7C35。
HiFi 2
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Tensilica DSP HiFi
- 2010年1月5日，AMD于日前发布了全新商用PC平台品牌VISION Pro技术，以此为用户提供卓越的视觉计算体验。通过极具视觉表现力的传播、帮助企业提高生产效率，从而在竞争中赢得优势。
图形显示在商业沟通中的作用显得比以往任何时候都更为重要，一些创新型企业纷纷利用PC平台技术来生成和浏览具有丰富视觉表现力的演示文档(包括视频和3D图形)。
VISION Pro技术
研究显示，超过80%的人类理解都是通过视觉获取的，将视觉与口头表达相结合，比简单使用文字的内容记忆效果强6.5倍
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CES 3D VISION-Pro AMD
- 2009年11月2日，AMD在京举行了主题为“真视觉、真视界”的发布会，正式在中国发布AMD VISION技术，其中文名称为‘视·觉’，是AMD面向消费类PC的全新平台品牌。通过AMD的全平台(中央处理器+图形处理器+芯片组)优势，VISION技术将带给消费者丰富而全面的计算、游戏和娱乐的全新应用体验，将彻底改变传统PC的选购模式，强调消费者的应用需求，使用户得到全新的体验。微软、宏碁、华硕、惠普、微星、三星等顶级软硬件厂商高层出席发布会，
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AMD 图形处理器 VISION
- TensilicaHiFi2音频DSP支持新一代的蓝牙SBC编解码器
更方便地为编写设备添加蓝牙音频
美国加州SANTACLARA2009年2月25日讯–Tensilica今日宣布，即将推出基于HiFi2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-
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Tensilica 蓝牙 SBC DSP
- 美国加州SANTA CLARA 2009年2月25日讯 – Tensilica今日宣布，即将推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器，设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到SOC设计中，从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的50多种音频编解码能力。
Tensilica公司移动多媒体市场总监Larry Przywara表示：“我们目睹了便携设备市场对高品质蓝牙功能的强劲需求，我们的解决方案能够在CPU使
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Tensilica Codec 音频DSP
- Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通微电子公司Diamond 330HiFi音频DSP，用于便携消费类电子设计。
富士通微电子IP平台解决方案事业部总经理Yoshio Kuniyasu表示：“富士通选择Tensilica公司Diamond 330HiFi音频DSP用于客户的便携消费类电子设计。我们的客户认识到Tensilica的音频解决方案在低功耗及广泛的音频算法软件支持方面，是目前最好的选择。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Rodd
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Tensilica DSP 富士通
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Tensilica DSP RealAudio
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