Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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Tensilica和Virage Logic( 纳斯达克: VIRL)日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit，分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组
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Tensilica全球发布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置处理器内核 ―新一代内核巩固Tensilica在可配置处理器技术领域的领导地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC（Error Correcting Code）功能的可授权可配置处理器内核。ECC功
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Tensilica全球发布四款视频处理引擎，包括H.264 Main Profile支持 --钻石标准处理器 支持面向SoC设计的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的视频处理 Tensilica公司发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播
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首款硬核钻石系列标准处理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司 — 创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Min
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Tensilica和创意电子（GUC）共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理
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Tensilica推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC（Error Correcting Code）功能的可授权可配置处理器内核。ECC功能针对诸如存储、网络、汽车电子和事务处理等应用非常重要。Tensilica新一代处理器内核继续保持着最低功耗，最高性能的市场地位，巩固了Tensilica在可配置处理器内核技术的领
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Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市场的10Gb iWARP以太网通道适配器（ECA）－ NE010是首款可完全实现iWARP以太网标准的适配器，它可以让数据中心的管理者利用现有的以太网的硬件和软件实现真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在这款针对适配器的定制芯片设计中采用了Tensilica公司的多颗Xtensa可配置处理器内核。 NetEffect首席执行官 Rick Maule表示，“我们之所以选择Tensilica公司Xt
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――EE Solutions和Nethra同获授权钻石系列内核授权 Tensilica公司日前宣布其钻石系列标准处理器内核和Xtensa可配置处理器内核分别各再赢得一家新客户。这些成功设计的案例充分展示了Tensilica处理器内核解决方案低功耗、高性能的价值所在。 EE Solutions公司 台湾新竹EE Solutions公司（EES）是一家领先的SoC(片上系统)设计服务公司，它取得Diamond Standard&nbs
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Tensilica公司宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。 Tensilica参加IC China这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展趋势的颠覆性技术之一。同时，Tensilica还将展示公司于2006年度3月发布的新品－钻石系列标准处理器内核产品，该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DS
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音频技术解决方案的领先提供商SRS Labs公司(纳斯达克交易代码:SRSL)日前宣布, 其两项关键应用于移动手机的解决方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已经被加入到Tensilica公司的 HiFi2音频引擎中。手机专用耳塞和专为小麦克风设计的SRS WOW XT，通过扩大音频图像及创造低沉而浑厚的低音，改善了压缩和非压缩音频的动态音频性能。专为基本功能乃至移动游戏
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Tensilica
SRS Labs公司日前宣布, 其两项关键应用于移动手机的解决方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已经被加入到Tensilica公司的 HiFi2音频引擎中。手机专用耳塞和专为小麦克风设计的SRS WOW XT，通过扩大音频图像及创造低沉而浑厚的低音，改善了压缩和非压缩音频的动态音频性能。专为基本功能乃至移动游戏而设计的SRS Xspace 3D，是
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Tensilica 汽车电子 汽车电子
美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议，创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核，将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础，并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。 创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示
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