Tensilica公司日前发布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的FPGA开发板，在Xilinx Virtex-4 FPGA运行Diamond Standard处理器IP核，从而加速软件设计、调试和程序优化。 Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“随着片上系统设计愈加复杂，设计团队需要在进行硬
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Tensilica 单片机 低成本 嵌入式系统 硬件仿真
Tensilica公司日前宣布面向其Xtensa HiFi2 音频引擎和Diamond Standard 330HiFi处理器IP核优化了MP3解码器。该MP3 解码器为当前业界运行功耗最低、效率最高的产品，在128Kbps，44.1KHz条件下运行仅需5.7MHz，在TSMC 65nm LP 工艺（包括存储器）下仅消耗功率0.45mW。本款产品再度捍卫了 Tensilica公司Xtensa HiFi2 音频引擎作为在手机中添加MP3播放功能的最理想选择。当前运营商要求手机一次电池充电时间支持100小
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Tensilica公司日前宣布面向其Xtensa HiFi2 音频引擎和Diamond Standard 330HiFi处理器IP核优化了MP3解码器。该MP3 解码器为当前业界运行功耗最低、效率最高的产品，在128Kbps，44.1KHz条件下运行仅需5.7MHz，在TSMC 65nm LP 工艺（包括存储器）下仅消耗功率0.45mW。本款产品再度捍卫了 Tensilica公司Xtensa HiFi2&n
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Tensilica公司日前宣布面向其Xtensa HiFi2 音频引擎和Diamond Standard 330HiFi处理器IP核优化了MP3解码器。该MP3 解码器为当前业界运行功耗最低、效率最高的产品，在128Kbps，44.1KHz条件下运行仅需5.7MHz，在TSMC 65nm LP 工艺（包括存储器）下仅消耗功率0.45mW。本款产品再度捍卫了 Tensilica公司Xtensa HiFi2&n
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Tensilica 公司日前宣布，位于美国俄勒冈州Beaverton的Enuclia半导体公司将在其下一代平板电视集成电路中选择带有HiFi 2音频引擎的Xtensa LX 处理器。 Enuclia开发在模拟和数字电视中能播放最佳图像质量的芯片，包括标清和高清的节目。 Enuclia 执行总裁Chip Burczak 表示，“我们的芯片本身可提供卓越的图像质量，而Tensilica公司HiFi
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ByteTools和Tensilica 公司今天共同宣布，Tensilica Diamond标准内核和Xtensa可配置处理器内核的所有客户可以开始获得ByteTools公司为Tensilica设计的低成本Catapult JTAG probe。用户不需要安装任何额外的软件，只需采用Tensilica 提供的软件开发工具，既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是标准的XOCD 14
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Tensilica公司宣布Sony公司近日获得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置处理器的授权。该授权将被用于开发新一代多种消费类电子产品。
Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的设计工程师意识到在手持用电池供电的设备中采用一个可配置处理器来降低功耗和显著提高性能的价值。我们期望Xtensa LX2处理器IP核将成功用于Sony公司未来的消费类电子产品中。”
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Tensilica公司今日宣布，Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议，将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的设计。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的喷墨打印机和包括最近发布的Colorio PM系列的多功能打印机（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超级高精度基于REALOID的打印机目前已在美国销售。这项战略合作关系也包括了下一代REALOID设计。
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Seiko Tensilica 合作
日前，基于TensilicaXtensa可配置处理器技术的钻石系列耀眼登场，该系列是一个包括从低功耗通用控制器到高性能DSP的6款现货供应的可综合内核。更为重要的是，这是Tensilica在市场上第一次提供硬件不可配置、标准化的处理器内核。 虽然Tensilica公司正逐渐成为世界第二号处理器类IP内核供应商，但该公司必须直面国内已经被ARM和MIPS统治的标准的处理器和ZSP 统治的标准DSP内核市场。Tensilica总裁兼首席执行管Chris Rowen认为，“所有
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Tensilica
Tensilica公司日前宣布，Marvell公司获得Tensilica公司授权，使用Xtensa LX2 可配置处理器IP核开发多个产品。促使两家“联姻”很重要的原因是因为Marvell公司曾将Tensilica公司早期的Xtensa处理器大量应用于本公司的打印机、Yukon 吉比特以太网产品及LinkStreet 路由器产品中，并且获得了很大成功，所以此次Marvell公司计划在全公司更多项产品中采用Xtensa LX2可配置处理器！ Marv
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Tensilica公司 在西班牙巴塞罗那举办的3GSM国际展会上展示了内置其音、视频处理器IP的多款手机。Tensilica公司是领先的面向移动多媒体（音频和视频）处理器IP（知识产权）方案的提供商，可提供HiFi 2音频引擎、Xtensa可配置处理器IP核以及Diamond VDO（视频）IP方案。Tensilica展示的手机来自HTC、LG、Motorola、三星公司，这些手机都包含了Tensilica公司的处理音、视频编解码的处理器IP核。 Tensilica公司市场副总
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Tensilica公司今日宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC（片上系统）设计，该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准（AVS）手机和个人媒体播放器（PMP）。龙晶公司已经成功地发布了DS-1000 IC，该产品是支持数字电视和IPTV中标清和高清应用的AVS视频解码芯片。此后，龙晶公司希望成为中国第一家供应完全符合AVS标准的便携低功耗芯片的公司。为此它将采用Diamond Standa
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SoC Tensilica 上海龙晶科技
Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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S2C SoC原型 Tensilica 单片机 合作伙伴 嵌入式系统 消费电子 中国地区 SoC ASIC 消费电子
Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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Tensilica和Virage Logic( 纳斯达克: VIRL)日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit，分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组
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IP设计 Tensilica Virage 单片机 工具包 内核优化 嵌入式系统 钻石处理器
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