- 多处理器系统芯片设计：IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来
- 关键字：
Tensilica SoC ASIC
- Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX处理器内核作为下一代视频内核的功能模块
—— Sci-Worx成为Tensilica首家增值分销商(VAR)
Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司将采用多个Tensilica Xtensa LX可配置处理器内核开发几个供片上系统芯片（SOC）使用的知识产权（IP）模块，包括对H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰电视的MPEG-2等功能的支持。这些IP模块还包括对高清和移动终端等不同的视频需求的支持。
- 关键字：
Tensilica 嵌入式
- 2005年对于全球半导体市场来说可谓是吉凶难料，各大市场分析公司也众说纷纭，但中国半导体市场将继续增长却毋庸置疑。可配置处理器技术的先驱企业泰思立达公司(Tensilica)中国区经理李冉先生表示：“中国的消费电子和网络产品市场正在飞速发展，而 IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力，使得SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。”该公司近期首度亮相中国，宣布其在中国地区的第一家机构，Tensilica中国代表处在北京正式成立。该公司致力于为复杂的SoC设计提供革命性的创新技术－通过可配置处理器技术替代RTL
- 关键字：
Tensilica
- Tensilica, Inc.今天宣布，它获得了可授权处理器核心前所未有的最高记录得分，这是在嵌入式微处理器基准协会（EEMBC）的办公自动化基准测试中任何处理器都未曾获得过的最高得分。EEMBC基准测试得分是由EEMBC验证实验室（ECL）独立进行的，它确认Xtensa LX处理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超过了强大的64位MIPS 20Kc处理器四倍以上。
经过确认的EEMBC Oamark的得分是：
4.19523 –优化的Xtensa LX处理器
- 关键字：
Inc. Tensilica 嵌入式
tensilica vision介绍
您好，目前还没有人创建词条tensilica vision!
欢迎您创建该词条，阐述对tensilica vision的理解，并与今后在此搜索tensilica vision的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
