继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
“为适应本公司的业务与发展方向，对研究开发部门进行了重组”。在2009年6月18日举行的美国英特尔研究开发相关会议“Research@Intel Day 2009”上，该研究部门主管——英特尔首席技术官、高级院士、副总裁兼英特尔研究院(Intel Labs)总监贾斯汀(Justin Rattner)介绍了该公司研究部门的新体制。并宣布该业务部的正式名称由“企业技术事业部”更名为“英特尔研究院&r
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Intel SoC 便携产品 微处理器架构
现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。
电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
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SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路
微控制器的全球领导厂商意法半导体，发布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台的细节。新的技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断升级的能效标准的要求，延长电池驱动设备的工作时间。满足这些日益提高的标准需要全方位考虑微控制器的设计和制程技术，进行全面的最大限度的改进。
新平台采用130nm制程，意法半导体对这个平台进行了深度优化，逻辑功能采用超低漏电流晶体管，模拟功能采用低压晶体管，同时选用创新的低功耗嵌入式存储器、新的低压低功耗标准外设和创新的电源管理架构。这些改进技术合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危机带来机遇
金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化理论与实践相结合，企业哪有不要的道理呢?
面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才，以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%，因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇，也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张，目前人员已经增至1000
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SoC SIP CPU内核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆叠封装 200906
基于ARM嵌入式平台的X86译码SOC架构设计,摘 要：二进制翻译技术是代码移植技术中的一种重要技术。针对二进制翻译的应用，提出在ARM嵌入式平台下实现X86 t0 ARM二进制翻译系统。通过对ARM嵌入式平台的研究，介绍二进制翻译模块的功能，着重论述SOC架构的设计
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SOC 架构 设计 译码 X86 ARM 嵌入式 平台 基于
嵌入式的最高境界是智能机器人
人们对嵌入式进行了各种各样的定义，例如“嵌入式设备就是一类想要不成为计算机的计算机。”这听起来很幽默，但是不能完全对嵌入式特性进行很好的表述。其实，嵌入式设备是一个计算平台，但是一个差异化的计算平台，有两大特性：一是不能直接被感受到;另外是拥有预先设定(predetermined)功能。
Pranav Mehta
英特尔公司嵌入式与通信事业部首席高级工程师兼首席技术官
预先设定指把它有限的能力用在一个主要的应用上去。很多人认为嵌
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Intel 嵌入式 预先设定 摩尔定律 SoC I/O控制器
Vivante Corporation 今天宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。
Vivante Corporation 的二维和三维图形处理器 IP 内核专为嵌入式应用设计，包括智能手机以及基于互联网的高清家庭娱乐显示设备，等等。Vivante 是一家得到美国和亚洲投资基金支持的未公开上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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Vivante GPU SOC
介绍了LEON3处理器和Speed协处理器的基本情况，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可编程方案，方便了用户使用Speed;开发了AHB总线接口、DMA控制器，并详细叙述了软硬件联合开发的互动过程;软硬件仿真结果证明了此方案的正确性、可行性和实用性。
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SoC DMA LEON3 协处理器 AHB 200905
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款新SoC系统级芯片LaserStream™和发光二极管(LED)光学导航传感器产品，适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avago专利的LaserStream导航传感器、微控制器以及VCSEL发光器件，主要目标为台式电脑、轨迹球以及集成型输入设备设计。ADNS-5700则是一款集成光学导航传感器以及微控制器和LED驱动电路的单芯片USB解决方案，可以有效简化鼠标器的设计。Av
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Avago SoC LED
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)和其下属子公司Key Stream公司(以下简称“Key Stream”)于4月21日就后者的问题召开股东大会，股东投票决定清算Key Stream。从当日起Key Stream已经宣告解散，清算程序也已经启动。
Key Stream是一家从事开发并销售超低功耗无线LAN芯片集和相关软件的供应商。瑞萨自2007年1月即已开始投资Key Stream，此后Key Stream将无线LAN芯片集与瑞萨的微控制器和SoC产
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瑞萨 微控制器 SoC
据多家媒体报道，由AMD拆分而生的芯片代工企业GlobalFoundries公司已经向员工发出通知，预告了一位新人的到来。原台积电高管Subramani Kengeri将加入GlobalFoundries，担任公司负责设计解决方案的副总裁。
据称，Subramani Kengeri的工作将直接向GlobalFoundries公司设计实施高级副总裁Curtis “Mojy” Chian 汇报。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前来自Altera公司。Su
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台积电 SoC
全定制数字ASIC的前景开始出现阴影。现场可编程门阵列(FPGA)正在接管许多一度被认为是全定制芯片专属领域的应用。自从FPGA在约二十年前出现以来，它已经通过将门数提高了三个数量级而侵占了ASIC的主导地位。此外
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FPGA SoC 方案
现在的许多FPGA用户工作中都要用到模拟。但是，什么时候才能不用模拟，直接将设计放到芯片里？要点*...
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FPGA 模拟 仿真 ASIC SOC
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