西北工业大学高德远教授团队研制的高性能嵌入式龙腾系列芯片日前通过了省级成果鉴定。专家认为，该成果针对国防和民用领域的嵌入式应用需求，采用了新结构、新技术，具有自主知识产权，总体性能处于国内领先水平。并在低功耗、实时处理能力等方面超过国外同类产品水平。
高性能嵌入式龙腾系列芯片由3款芯片组成，其中“龙腾R2”是国内首次设计研制成功的、与PowerPC 750兼容的嵌入式微处理器芯片；“龙腾T2”是国内首次研制成功的QCIF分辨率高性能手机显示驱动芯片
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1 引言
一个正确的电路设计拿到工厂去制造，并不可能百分之百的正确地制造出来。总会受到种种不确定性的影响，比如制造机器的偏差、环境干扰、硅片的质量不一致甚至是一些人为的失误等等方面的影响，生产出的产品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，这样的芯片是绝对不允许流入市场中的。那么如何检验出有制造缺陷的芯片，这就属于测试的范畴。在深亚微米阶段，线宽非常精细，工序数量又多，更加容易受到干扰的影响，制造故障变得尤其明显。所以必须加大测试的力度，尽可能地减少次品流人市场的几率。
下面
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1 序言
本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的可靠性明显提高，体积大大减小，功耗和噪声也大幅度减小，在批量生产的前提下，成本也较为低廉。它的另一个特点是技术含量较高，表现在：第一，需要设计一套CMOS兼容集成工艺流程，使它既能制造出合乎要求的光电二极管又能制造出CMOS模拟和数字电路。第二，工艺要求高。因为光电二极管阵列和外围读
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传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。反过来，这些工艺产生了如下的迫切需要：将定制程序包括进处理器，配置多种应用，能进行软件开发的综合工具，简化机器语言编程。
随着可配置的核心处理器的出现，SoC设计有望发生重大变化来改变这些设计问题。影响SOC设计能力的主要益处有：降低开发成本，减少芯片的重新设计、进入各类垂直市场更快，性能的独特性和设计的灵活性，同时不损害系统的特性和性能。此外，S
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8月4日消息，7月31日，数字电视解决方案厂商天柏集团（DVN）与英特尔公司在上海召开了产品发布会，推出了支持交互式数字娱乐服务的HMC0301AD家庭媒体中心。这款脱胎于机顶盒，又完全超越机顶盒的崭新产品集高清、媒体播放、游戏机顶盒于一身，代表了电视将为中国乃至全球更多的消费者带来耳目一新的交互式数字娱乐享受。
上海市信息化委员会产业处处长徐绍敏、副处长朱伟华、科技处副处长厉德豪，东方明珠集团公司副总裁曹志勇，上海市信息家电行业协会秘书长王长菘、副秘书长饶明华，上海高清数字科技产业有限公司总经
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随着因特网接入不断增加到所有种类的计算机及设备中，Intel计划利用其芯片设计的专业技术、工厂能力、高级制造技术以及经济学的摩尔定律，开创一类新的高集成度为特定目的而构建的娴熟Web的SoC设计与产品。同时，该公司首次发布了八款这样的器件，基于Intel EP80579集成处理器，用于安全，存储，通信和工业机器人。
EP80579处理器系列针对安全，存储，通信以及工业机器人嵌入式系统，并且具有Intel x86构架和一个延长的7年生命周期制造支撑保障。器件基于Pentium M处理器，具有带有E
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SoPC(System on Programmable Chip)是一种特殊的嵌入式系统。首先，它是一种SoC系统，即由一个芯片完成系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程的片上系统，即可配置、可裁减、可扩充、可升级，具有硬件系统的可编程性。采用SoPC的设计，具有很大的灵活性。它可以根据需要定制各个硬件模块，包括处理器、总线、存储器和通信模块等，这就使得在一个芯片上搭建一个按需定制的SoC系统成为可能。而Linux系统也因为其良好的可裁减、可配置的特点广泛应用于各种嵌入式系统，Linux操作系统提供了许
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据国外媒体透露，让几乎每个人都大吃一惊，湖森林为基础的硬盘驱动器制造商西部数据显示，今年6月，它设法取得意法半导体硬盘驱动器控制器单元。
“今年6月，在进一步的战略步骤，以加速我们的技术开发和部署，我们从ST Microelectronics取得了硬盘驱动器控制器的知识产权，设计工具，设计团队 ”西部数据的CEO约翰说 。“这in-house HDC的能力将提高我们的发展过程与我们现有的SoC的供应伙的高效率” 。&nb
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鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。
英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些
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牛津半导体，今天推出最新存储平台，提供数位生活方式可靠、稳健的存储系统连接。
著眼於新兴的个人共享网络附加储存（NAS ）市场，牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬碟。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA数据机储存与整合硬体RAID控制器还原装置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出这两个平台对市场及对公司都是很重要的&rd
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加州圣荷塞，2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。
7月14日，英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理DougDavis参加了会议，其在接受《中国电子报》记者采访时表示，下一个价值数十亿
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功耗关
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利价的IP（知识产权）授权走遍天下的。Intel的功耗不低，为此推出了多核战略。不仅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片：SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺：集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit设计，频率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工艺制造，集成1.48亿个晶体管，封装面积37.5×37.5mm，热设计功耗1
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP，用于消费电子、无
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一、引言
“西新工程”以来，我国无线广播监测网有了长足的发展，为适应新形势下广播电视安全播出的需要，建立健全广播电视信息安全保障体系做出了巨大贡献，为执行贯彻江总书记“9.16”指示发挥了巨大的作用。
目前我国的无线广播监测网的遥控监测站、数据采集点系统绝大部分由通用工控机、通用Windows操作系统、通用I/O板卡、专业测量板卡四部分构成。与目前的流行的嵌入式技术相比，这种结构的网络监测系统已经显示出系统冗余、功耗太大、板卡繁多、安装复杂、
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