意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度，可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱／尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
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意法半导体 ST 控制器 MCU
近日，Atos、达索系统(Dassault Systèmes)、Orange、雷诺集团 (Renault Group)、意法半导体和泰雷兹(Thale)联合启动Software République 孵化器——一个面向可持续安全智能出行的开放式创新生态系统。此次启动仪式是在巴黎 Village by CA公司举行，聚集了Software République 创始成员公司以及孵化器的第一批初创公司的代表。● Atos、达索系统、Orange、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹于 3 月
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ST 创新生态系统
IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标。 意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI仅就工业领域来说，如果能将电力利用效率提升1%，就能节省95.
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ST GaN SiC
Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。接受访问的银行家认为，隐私和安全问题为运用和整合 AI 技术最明显的障碍。这对于母公司资产低于 100 亿美元的较小型组织尤其重要。相反，较大的银行更有可能在法遵、复杂性或不确定性或技术基础设施的限制方面遇到困难。该报告发现，产品创新的转型机会和新
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Temenos AI 银行 智慧金融
物联网、传感器和人工智能让建筑变得越来越智能，这些技术融合为人们简化日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和用户友好性的需求不断增长，有线或无线传感器/执行器网络变得越来越重要。此外，楼宇控制自动化还能提高建筑的能源效率和信息技术安全性。KNX 成为全球楼宇通信和自动化标准已经有很多年了。该标准最早可以追溯到 1990 年的EIB（欧洲安装总线）。在与 BATIBUS（法国）和欧洲家庭系统协会（荷兰）等标准合并后，KNX 协会于 2006 年成立。通过 KNX分布式总线系统，不同厂商的KNX 认证产品
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ST ST-KNX 楼宇自动化
意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
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ST ToF传感器 3D深度成像
● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
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意法半导体 ST
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测
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ST MEMS 传感器
虽然人工智能还是有一些缺点，但在今天仍旧对作业质量和生产力带来重大的影响性。无论是医疗保健、国防，还是电子商务，都可以透过人工智能系统实现大规模的自动化。另一方面，在物联网设备市场规模呈现指数级成长背景下，各种的大量数据被产生出来，进而推动了边缘运算技术的发展。边缘运算是云端整体运算系统的重要组成部分，可以将部分的特殊处理和数据储存，从云端系统转移到边缘网络节点，而这些节点在物理基础上，可以合理地就近将数据提供给终端用户。这种「终端式」的人工智能系统，不需要连接到云端执行本地的任务和操作。相反，这些单位都
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AI 边缘人工智能
随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。 据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
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意法半导体 ST 碳化硅 氮化镓 202203
如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件，设计节能的边缘人工智能 (AI) 系统，同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。从模型选择到处理器部署，TI 提供免费工具、软件和服务，协助完成深度神经网络 (DNN) 开发工作流程的每一个步骤。逐步选择模型、随处训练模型，并无缝部署到 TI 处理器上，完全不需要任何手工制作或手动程序设计，藉以进行软件加速推论。步骤 1：选择模型边缘 AI 系统
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嵌入式 边缘 AI TI
北京2022年冬奥会拉开帷幕。开幕式上，人文与科技在国家体育场上交相辉映，为全世界献上一场空灵浪漫的艺术盛宴。作为奥运会全球TOP合作伙伴，英特尔正用创新技术帮助实现开幕式节目关键创意。英特尔以基于英特尔®至强®可扩展处理器的3DAT技术，联合第三方专业团队定制开发了“基于人工智能技术的演出实时特效系统”，应用在《致敬人民》和《雪花》两个节目中。凭借先进的AI算法，仅通过4台摄像机就覆盖了全场，并让演员与现场铺设的大屏实现实时互动，达到了仅靠排练无法达成的流畅效果，将唯美艺术和奥林匹克精神传递给世界。英特
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英特尔 冬奥会开幕式 AI
0 引言上一期[1] 说明了在人们学习知识的过程中，除了会记忆（背）之外，还会进行归纳、抽象，然后对眼前或脑海里想象的新事物进行推论（如鉴往知来），甚至能举一反三。本期将以唐诗的4 种平仄韵律为例，与您一起来欣赏AI 的初步推论技能：见微知著。也就是，从部分信息推测（Predict）出全貌。1 复习：分类型特征编码回忆一下，在前2 期[1-2] 里曾经介绍了机器学习的特征（feature）含义；也说明了2 种主要特征：数值型（numerical）与分类型（c
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202201 AI
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