由TE Connectivity（简称“TE”）主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。来自三大洲的学子组成了23支团队，以AI技术为基础，为工厂在实际生产中面临的挑战提供创新的解决方案。TE AI Cup竞赛的一大特色是坚持以实践与应用为导向。参赛团队在比赛前期就鼓励前往TE工厂，了解现行生产的挑战。在比赛进程中，参赛团队可以将他们设计的解决方案通过现场或者远程的方式在TE工厂进
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TE AI
什么是人脸识别？人脸识别是一种软件层面的算法，用于通过处理视频帧或数字图像来验证或识别一个人的身份，其中该人的脸是可见的。面部识别技术有几种不同的工作方法，但是他们通常会将图像中的面部特征与数据库中的面部特征进行比较。人脸识别处理的4个步骤特定的神经网络被训练用来检测人脸的标签，并将人脸与图像中的其他物体区分开来。标签是人类普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人脸识别算法的工作流程任何人脸检测和识别系统或软件都绕不开人脸识别算法。业界将这些算法分为两种：几何方法侧重于区分特征简而言之就将
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人脸识别 算法 AI 机器学习 神经网络
人工智能（AI）、机器学习（ML）、数字孪生——我们越来越频繁地听到这些新名词，忽然之间它们变得举足轻重。为什么？答案很简单：当事情太过复杂以至于人类无法轻松处理，或者是留给人类做出关键决策的时间太少时，唯一的选择就是把人类从繁琐的事情中解放出来。实现这一目标需要能够复制人类可能经历的思维过程，而这需要大量的数据以及对决策环境的深刻理解。那么，现在的情况如何？是德科技凭借 80 年的经验积累帮助工程师开发先进技术，拥有独特的技术开发视角。过去几十年来，我们看到的巨大进步主要来自于电子产品的集成化和小型化。
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数字孪生 AI
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商 Semtech Corporation，近日宣布其LoRa Edge™ 设备到云端的地理定位平台中已经具备多频段能力。全新 LoRa Edge LR1120芯片组支持物联网应用实现直接卫星通信，帮助供应链管理和物流行业在全球范围内部署互联互通、低功耗的地理定位设备。Semtech无线传感事业部物联网产品营销副总裁 Marc Pégulu表示：“基于Semtech LoRa® 的物联网地理定位平台，适用于全球运输与大规模资产管理行业，能够帮助物流行业
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Semtech LoRa Edge 无缝追踪
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适用于下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速影像传感器。当移动或需要近红外线照明的场景时，全局快门是拍摄无失真影像的首选模式。 意法半导体推出高性能全局快门影像传感器，推动下一代计算机视觉应用发展意法半导体先进制程技术使新影像传感器拥有相较同类领先的像素尺寸，同时具有高感亮度和低串扰。硅制程创新与先进像素架构的结合，让芯片顶层的传感器像素数组更小，并可让芯片底层省下更多硅面积，用于增加数字程序处理能力及功能。新推出的VD55G0传感器为
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AR VR 全局快门 ST 影像传感器
电池管理系统 (BMS) 正悄然改变着电动交通工具。今年年初，意法半导体发布了L9963E电池监测保护芯片，旨在解决全球包括中国新能源汽车共同面临的电池管理系统设计难题。新产品采用一个独特的架构，能够测量4到14个串联电池单体，样本信号之间解除同步没有任何延迟，测试结果证明，虽然可以菊链式连接 31个L9963E，但是整链延迟仍然不到 4 µs。然而，L9963E 远不只是一个简单的电压测量器或典型的库仑计算器，因此，我们还发布了一份白皮书深入探讨 BMS 设计的复杂性。此外，为了进一步帮助工程师和决策者
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意法半导体 ST 电池管理
4 月 4 日，在第 23 届 MPLS SD & AI 网络世界大会举办期间，IPv6 峰会在巴黎会议中心举行。峰会现场，华为数据通信产品线欧洲分部 CTO 吴平表示，数字化浪潮正席卷全球，在大部分国家和地区，数字经济的增速比 GDP 增速的两倍还多，数字经济对世界的影响比历史上任何时期都要显著。吴平指出，数字经济的快速发展，对传统 IP 网络提出了新的需求。首先是海量联接，预计到 2030 年全球物联规模将达到百亿级别，支持海量设备接入将成为 IP 网络的重要基础能力；其次，随着云时代的到来，
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全球物联 MPLS SD & AI 网络世界大会
4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一。这意味着在AIoT领域，RISC-V架构能以极低的计算代价实现定制化AI功能。 （图说：MLPerf网站截图） MLPerf Tiny是目前全球IoT领域对软硬件性能和优化能力测试的权威AI榜单，包含视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测等4个典型AI任务。今年，参与比拼的CPU覆盖A
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平头哥 AI RISC-V AIoT
Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 开发工具包，用于快速开发和建构tinyML等应用。该套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系统单芯片平台，有效整合视觉、动态和声音感测的软硬件，以及有线与无线连结等相关技术，大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发。 根据 Valuates 报告，到 2030 年，Edge AI 硬件市场预计将达到 389 亿美元，从 2021 年起，复合年增长率 (CAGR) 将接近 1
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Synaptics Katana Edge AI AI视觉
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线传感器模块，将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进传感器的数字笔，OEM厂商可以利用这种数字笔提升智能型手机、平板计算机、笔电、个人计算机、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。 Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验「Active ES（AES）Rear IMU Module」整合Wacom数字笔技术与意法半导体的客制化版低功耗6轴惯性测量单元传感器和蓝牙
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数字笔 无线感测 ST 意法半导体 CEVA
物联网、传感器和人工智能让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线传感器／致动器网络变得越来越重要。此外，大楼控制自动化还能提升建筑的能源效率和信息技术安全性。 图一KNX成为全球大楼通讯和自动化标准已多年，该标准最早可以追溯到1990年的EIB（欧洲安装总线）。在与法国的 BATIBUS和荷兰的欧洲家庭系统协会等标准合并后，KNX 协会成立于2006年。透过 KNX分布式总线系统，不同厂商的KNX 认证产品可互通。&n
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ST 自动化 意法半导体 KNX
世界移动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）2022年2月28日于西班牙巴塞罗那Fira展览馆举办，采取实体与虚拟展会形式同步展出。总计吸引约37国1,500家厂商参展，现场观展人数约6万人，其规模远不如以往。MWC2022展示技术面与应用面的六大主题，包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT与科技视野，其中5G+AI与云端开放网络等技术应用展现等更是主要国际大厂展出重点。 图一 : 世界行动通讯大会（MWC）2022年以「Connectivity Unleashe
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MWC 2022 5G AI
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带网络等服务。 意法半导体推出经济型辐射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」卫星应用ST的新系列辐射硬化电源、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体甫推出该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑闸，这些产品用于整个
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低轨卫星 LVDS ST 意法半导体
近日俄乌冲突升温，除了天然气及原油大涨，也可能冲击包括铝、镍、铜等在内的有色金属供应。据TrendForce表示，镍作为电动车动力电池制造的上游关键原料，在动力电池中主要用于三元正极材料的制造，2021年全球镍矿产量约为270万金属吨，主要来自印度尼西亚、菲律宾和俄罗斯，其中俄罗斯镍矿产量占据全球总产量约9%（包括了低、中、高品位?），位居第三名。目前新能源汽车市场渗透率正处于加速阶段，且三元动力电池占据了近一半的市场份额，意即车用动力电池所需的上游原料镍需求将愈加旺盛，尽管现阶段俄罗斯的镍产品出口暂不受
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汽车电气化 电池管理 电动车 BMS ST
Kroger与NVIDIA（辉达）今日宣布将展开策略合作，透过人工智能（AI）应用程序及服务重塑购物体验。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店设计与购物体验美国最大的生鲜杂货零售商Kroger与NVIDIA将合作成立最先进的AI实验室和展示中心，以扩大Kroger的鲜食计划、改善运输物流，并透过数字孪生（digital twin）仿真技术，打造更美好的店内购物体验，利用虚拟模型精准反映商店的陈列及其他营运业务。Kroger技术转型与研发部门副总裁Wesley R
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Kroger NVIDIA AI
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